材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

ダウンロード：

Excel

使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

12 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

ページ・サイズ:

1 - 12 of 12

基本パーツ	パーツ	状態	HF	Mold Compound-Black												リードフレーム							ダイアタッチ			外部端子処理					ペレット		Wire Bond - Au		Wire Bond - Cu		Clip					合計
				Boron zinc hydroxide oxide [%]	Zinc Monoxide (ZnO) [%]	2,4,6-triamino-s-triazincompd.withs-triazine-triol [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Epoxy Phenol Resin [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Carbon Black (C) [%]	Aluminum Hydroxide (Al(OH)3) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Ortho-Cresol Novolac Resin [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Zinc (Zn) [%]	Nickel (Ni) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	エポキシ樹脂 [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	Palladium (Pd) [%]	Nickel (Ni) [%]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Zinc (Zn) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				138265-88-0	1314-13-2	37640-57-6	29690-82-2	proprietary data	7631-86-9	1333-86-4	21645-51-2	60676-86-0	29690-82-2	9003-35-4	n/a	7440-22-4	7440-66-6	7440-02-0	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	7440-22-4	129915-35-1	n/a	7440-31-5	7440-05-3	7440-02-0	7440-57-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	7440-50-8	n/a	7440-66-6	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	n/a
CM1213	CM1213-02SO	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
CM1213	CM1213-06MR	最終発送	Y					10.50				89.50			11.0900								75.00	25.00	0.1900		26.80	69.50	3.70	0.0800	100.00	1.3900	100.00	0.4800			0.12	2.40	97.40	0.08	11.3700	24.6000
CM1213	CM1213-06SM	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
CM1213	CM1213-08MR	最終発送	Y					10.50				89.50			11.0900		0.15		2.35	97.50		14.2300	75.00	25.00	0.1900		26.90	69.30	3.80	0.1000	100.00	1.3900	100.00	0.5000								27.5000
CM1213A	CM1213A-01SO	最終発送	Y				10.00			0.50	14.50	65.00		10.00	4.9000	17.80		30.90	42.70	8.60		2.9200				100.00				0.1400	100.00	0.1600	100.00	0.0100								8.1300
CM1213A	CM1213A-02SO	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
CM1213A	CM1213A-02SR	最終発送	Y				10.00			0.50	14.50	65.00		10.00	6.9100	1.03	0.94		2.34	95.60	0.09	3.4700				100.00				0.3800	100.00	0.0900	100.00	0.0200								10.8700
CM1213A	CM1213A-04MR	最終発送	Y					10.50				89.50			11.0900		0.15		2.35	97.50		14.2300	75.00	25.00	0.1900		26.90	69.30	3.80	0.1000	100.00	1.3900	100.00	0.5000								27.5000
CM1213A	CM1213A-04S7	最終発送	Y					10.50				89.50			3.3200								75.00	25.00	0.0200	100.00				0.0200	100.00	0.2000	100.00	0.0300			0.12	2.40	97.40	0.08	3.5100	7.1000
CM1213A-04SO	CM1213A-04SO	アクティブ	Y	3.00	0.50	3.00			80.00	1.00			8.00	4.50	10.0000			37.90	52.40	9.70		2.5500				100.00				0.1300	100.00	0.6700			100.00	0.0800						13.4300
CM1213A	SZCM1213A-02SR	最終発送	Y				10.00			0.50	14.50	65.00		10.00	6.9100	1.03	0.94		2.34	95.60	0.09	3.4700				100.00				0.3800	100.00	0.0900	100.00	0.0200								10.8700
CM1213A-04SO	SZCM1213A-04SO	アクティブ	Y	3.00	0.50	3.00			80.00	1.00			8.00	4.50	10.0000			37.90	52.40	9.70		2.5500				100.00				0.1300	100.00	0.6700			100.00	0.0800						13.4300

ページ・サイズ:

1 - 12 of 12

含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。