材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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8 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	HF	Mold Compound-Black								リードフレーム						ダイアタッチ						外部端子処理					ペレット		Wire Bond - Au		Lead Frame plating		合計
				Epoxy resin [%]	フェノール樹脂 [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Epoxy Phenol Resin [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Zinc (Zn) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Silver (Ag) [%]	エポキシ樹脂 [%]	Phenolic Resin-2 [%]	Formaldehyde Polymer [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	Palladium (Pd) [%]	Nickel (Ni) [%]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				proprietary data	proprietary data	29690-82-2	proprietary data	7631-86-9	1333-86-4	60676-86-0	n/a	7440-22-4	7440-66-6	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	proprietary data	7440-22-4	129915-35-1	54208-63-8	9003-36-5	n/a	7440-31-5	7440-05-3	7440-02-0	7440-57-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	7440-22-4	n/a	n/a
74AC08	74AC08MTC	最終発送	Y	7.5	2.5			7.5	0.5	82	32.2		0.12	2.35	97.5	0.03	21.563		75	25			0.055		3.10559	95.0311	1.86335	0.161	100	0.496	100	0.348			54.823
74AC08	74AC08MTCX	アクティブ	Y	5	2	2.5			0.5	90	32.2		0.12	2.35	97.5	0.03	21.563	10	80			10	0.055		3.10559	95.0311	1.86335	0.161	100	0.496	100	0.348			54.823
74AC08	74AC08SC	最終発送	Y			20.0002			1.00032	78.9994	81.974	0.0218309	0.125164	2.349	97.4225	0.081502	68.71		78.5		21.5		0.367		3.60169	94.3856	2.01271	0.944	100	3.63	100	0.3			155.925
74AC08	74AC08SCX	アクティブ	Y	5	2	2.5			0.5	90	81.971		0.12	2.35	97.5	0.03	68.01	10	80			10	0.09	100				2.514	100	0.222	100	0.063	100	0.7	153.57
MC74AC08	MC74AC08DG	アクティブ	Y				10.5			89.5	43.43	1.1	0.2	2.6	96.1		69.62		75	25			4.44	100				3.27	100	0.98	100	0.31			122.05
MC74AC08	MC74AC08DR2G	アクティブ	Y				10.5			89.5	43.43	1.1	0.2	2.6	96.1		69.62		75	25			4.44	100				3.27	100	0.98	100	0.31			122.05
MC74AC08	MC74AC08DTR2G	アクティブ	Y	5	2	2.5			0.5	90	19			1.9	98.1		22.54	10	80			10	1.44		7.6	91	1.4	0.04	100	2	100	0.22			45.24
MC74AC08	NLV74AC08DR2G	最終発送	Y				10.5			89.5	43.43	1.1	0.2	2.6	96.1		69.62		75	25			4.44	100				3.27	100	0.98	100	0.31			122.05

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。

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