業界最先端のアナログおよびミックスドシグナル・プラットフォーム

オンセミのインテリジェントなパワーおよびセンシングソリューションのポートフォリオを拡大

Treoアナログおよびミックスドシグナル・プラットフォームは、65nm上にBCDプロセス技術で構築されています。モジュラーアーキテクチャと進化を続ける堅牢なIPビルディングブロック群を備え、次世代の電源管理IC、センサインタフェース、通信機器および標準製品を実現します。

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Treo プラットフォームの注目の製品とリソース

製品

Treo プラットフォームの機能

65nm上に構築

高度な機能を備えた高性能製品を可能にするパワーおよびセンシングのための最先端の技術。

最も広い電圧範囲

業界で最も広い1~90Vの電圧範囲をサポートしており、今までにない低電力から高電力の統合を実現します。

モジュラーアーキテクチャ

オンセミのポートフォリオ拡大の促進により、お客様はより迅速に製品を市場投入できるようになります。

関連資料

Treo プラットフォーム上に構築された製品や追加の技術リソースをご覧ください。

主な利点

市場投入までの時間短縮

Treoプラットフォームは、高精度アナログ、先進的なデジタル、高電圧電源機能をすべて1 つのプラットフォームに統合し、絶えず進化を続ける堅牢なIPビルディングブロック群を備えた、モジュール式のSoCのようなアーキテクチャを特徴としています。この単一のスケーラブルなソリューションを使用することで、既存のアプリケーション向け製品開発の簡素化および迅速化が可能になり、新たな市場機会に迅速に対応できます。

高度な統合

業界で最も広い1~90Vの電圧範囲をサポートしており、車載LEDドライバや48Vパワーディストリビューションネットワークなどの高電力アプリケーションに最適です。

この能力により、これまでにない低電力から高電力までの機能統合を可能にします。

キーテクノロジーアプリケーション

Treoプラットフォーム

データセンターとAI

オンセミのコンパクトなスマートパワーステージとPoL は、GPUとCPUへの電力供給の効率向上に貢献します。

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Treoプラットフォーム

メディカル市場

持続血糖測定(CGM)用の高精度な低消費電力アナログフロントエンド(AFE)は、より正確な測定を可能にし、業界をリードする企業によって、利用者の生活の質が向上されます。

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Treoプラットフォーム

オートモーティブ市場

高性能なアナログと統合された超音波センサは、パークアシスト向けにより高精度な障害物検出を可能にし、運転者により安全なユーザー体験を提供します。

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Treoプラットフォーム

モバイル&マルチマーケット

高性能な低ドロップアウト・レギュレータ、レベル・トランスレータとその他の補完的なICが、オンセミによるフル・システムソリューションの提供を完成させます。

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よくある質問

Treo Platformよくある質問をご覧ください。

オンセミ Treoプラットフォームは、パワー、センシング、通信製品の市場投入までの時間を短縮できる、高度に統合された革新的なアナログおよび複合信号プラットフォームです。

Treoは、再生利用可能かつ継続的に進化するアナログ、デジタル、電源IPのビルディングブロックで構成されるテクノロジープラットフォームです。幅広いアナログおよびミックスドシグナル製品の開発を可能にします。

Treoは、高密度デジタル、高性能アナログ、高電圧機能を単一のプラットフォームに統合することで、アナログ・ミックスドシグナル設計の複雑さを低減し、迅速な市場投入を実現します。

Treoプラットフォームは、高度な65nmノード上にバイポーラ-CMOS-DMOS(BCD)プロセス技術を用いて構築されています。

TreoおよびBCD65は、1~90Vの幅広い電圧範囲に対応しており、クラス最高レベルのミックスシグナル技術によって、幅広いアプリケーションで使用可能です。

Treoは、再利用可能な事前検証済みIPブロックを活用しており、同一ベースプラットフォームから複数製品を迅速に開発できる設計環境を提供します。

Treoは、幅広い電圧に対応し、高集積で、なおかつ高性能な電力・センシング製品ポートフォリオを必要とする自動車、産業用、AIデータセンター、およびインフラストラクチャアプリケーションをサポートしています。

Treoは、スケーラブルで効率的なAIインフラの構築に求められる、高集積な電力管理、センシング、制御ICの開発を実現します。

Treoは、最先端の65nm BCDプロセスと、業界で最も広い電圧範囲、およびモジュール化された再利用可能なアーキテクチャを組み合わせています。

はい。複数のTreoベースの製品がすでに生産およびサンプる供給を開始しており、さらに多くの製品リリースが予定されています。また、今後は開発がさらに加速されていきます。

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