IC 設計およびファウンドリ・サービス

ソリューション

業界をリードするオンセミのTreoアナログ ミックスドシグナルプラットフォームは、再利用可能なIPブロック、実績のあるのアナログフロントエンド、安全機能、そして緊密に統合された電源およびインターフェースオプションを通じて、カスタムアプリケーションスペシブ集積回路(ASIC)の開発を加速させます。モジュール式プラットフォームでコンピューティング、電力、センシング、通信IPを組み合わせ、航空宇宙、防衛、セキュリティ分野における性能、信頼性、保証の要求に応えます。

オンセミはお客さまと連携し、自信をもって、より迅速に、ミッションコンセプトをより速くシリコンへと変換します。 私たちは確実な供給を提供し、輸出管理および信頼できる安全なフローをサポートします。試作品製造とシャトルランを実施し、開発サイクルを加速させます。これにより、お客様が確実に設計を検証できるようにサポートします。

カスタム・ファウンドリ技術:

Treo:シリコン実証済みの IP を備えたモジュラー型の SoC 型アーキテクチャにより、開発サイクルを加速し、計算、電力、インタフェース、通信を単一のダイ上に集積。軽量化、信頼性の向上、プラットフォームの高速化と再利用を実現します。

Treo BCD 65nm Readout Integrated Circuit(ROIC):高電圧・低消費電力のミックスドシグナルCMOS ROIC設計を可能にし、焦点面アレイでの精密なな信号捕捉と処理を実現。これにより、過酷な環境下でのリアルタイム認識を可能にします。

• 従来のアナログとデジタルピクセルROICアーキテクチャの組み合わせにより、効率的な検出器アレイの開発とより小さなピクセルサイズの開発が可能となります。
• 最大9層の銅金属スタック、高密度金属絶縁体金属(MiM)コンデンサ、通過パッシベーションビア(TPV)は、優れた信号整合性、コンパクトなレイアウト効率、そして垂直相互接続性の向上を可能にします。
• 世界クラスのウェハー・ダイステッチング:大型ダイROIC設計のシームレスな統合を可能にします。
• PDKおよび極低温モデル:深宇宙イメージングや量子コンピューティング、低ノイズ科学機器などの重要な応用を可能にします。