材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

11 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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パーツ	状態	HF	ダイアタッチ							ペレット				Wire Bond - Au		Imaging Lens								Lid Attach				モールド樹脂						ソルダーボール				Solder Mask						Substrate Copper Foil		Substrate - Core Material			Substrate Plating-Au		Substrate Plating-Cu		Substrate Plating-Ni		合計
			Siloxanes and Silicones, di-Me, hydroxy-terminated, reaction products with Me hydrogen siloxanes and trimethoxy(3- (oxiranylmethoxy)propyl)silane [%]	1,1'-(Methylenedi-p-phenylene)bismaleimide [%]	2,2-Bis(4-hydroxyphenyl)propane-epichlorohydrin copolymer acrylate [%]	2,2-dimethyl-1,3-propanediyl dimethacrylate [%]	2-phenoxy ethyl acrylate [%]	Epoxy Phenol Novolak Resin [%]	重量 [mg]	Misc. [%]	Silicon (Si) [%]	Aluminum (Al) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Titanium Dioxide (TiO2) [%]	Sodium Monoxide (Na2O) [%]	Boron Trioxide (B2O3) [%]	Zinc Monoxide (ZnO) [%]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	Potassium Monoxide (K2O) [%]	Silica Crystalline (SiO2) [%]	重量 [mg]	2,2-Bis(glycidyloxyphenyl)propane polymer [%]	3,4-EPOXYCYCLOHEXYLMETHYL [%]	Misc. [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Other Additive Agents [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Silica Crystalline (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Acrylate [%]	Talc [%]	Miscellaneous [%]	Barium Sulfate (BaSO4) [%]	重量 [mg]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Fiber Glass (SiO2) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Nickel (Ni) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
			153890-18-7	13676-54-5	55818-57-0	1985-51-9	48145-04-6	28064-14-4	n/a	proprietary data	7440-21-3	7429-90-5	n/a	7440-57-5	n/a	13463-67-7	1313-59-3	1303-86-2	1314-13-2	1344-28-1	12136-45-7	14808-60-7	n/a	25085-99-8	2386-87-0	proprietary data	n/a	proprietary data	proprietary data	7631-86-9	60676-86-0	14808-60-7	n/a	7440-22-4	7440-31-5	7440-50-8	n/a	proprietary data	proprietary data	14807-96-6	trade secret	7727-43-7	n/a	7440-50-8	n/a	proprietary data	65997-17-3	n/a	7440-57-5	n/a	7440-50-8	n/a	7440-02-0	n/a	n/a
ASX340AT2C00XPED0-DPBR	終息	Y	20	45	10	10	10	5	2.2	0.38	98.63	0.99	23.9	100	0.25	5.263	5.263	0.527	5.263	5.263	5.263	73.158	29.31	25	72.5	2.5	1.52	24.8	3.2	10	59	3	8.1	3	96.5	0.5	24.55	12	38.2	2.7	3.7	43.4	2.06	100	1.59	21.67	78.33	7.88	100	0.14	100	7.1	100	0.33	108.93
ASX340AT2C00XPED0-DPBR-E	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
ASX340AT2C00XPED0-DPBR1	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
ASX340AT2C00XPED0-DRBR	終息	Y	20	45	10	10	10	5	2.2	0.38	98.63	0.99	23.9	100	0.25	5.263	5.263	0.527	5.263	5.263	5.263	73.158	29.31	25	72.5	2.5	1.52	24.8	3.2	10	59	3	8.1	3	96.5	0.5	24.55	12	38.2	2.7	3.7	43.4	2.06	100	1.59	21.67	78.33	7.88	100	0.14	100	7.1	100	0.33	108.93
ASX340AT2C00XPED0-DRBR-E	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
ASX340AT2C00XPED0-DRBR1	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
ASX340AT2C00XPED0-TPBR	終息	Y	20	45	10	10	10	5	2.2	0.38	98.63	0.99	23.9	100	0.25	5.263	5.263	0.527	5.263	5.263	5.263	73.158	29.31	25	72.5	2.5	1.52	24.8	3.2	10	59	3	8.1	3	96.5	0.5	24.55	12	38.2	2.7	3.7	43.4	2.06	100	1.59	21.67	78.33	7.88	100	0.14	100	7.1	100	0.33	108.93
ASX340AT2C00XPED0-TPBR-E	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
ASX340AT2C00XPED0-TRBR	最終発送	Y	20	45	10	10	10	5	2.2	0.38	98.63	0.99	23.9	100	0.25	5.263	5.263	0.527	5.263	5.263	5.263	73.158	29.31	25	72.5	2.5	1.52	24.8	3.2	10	59	3	8.1	3	96.5	0.5	24.55	12	38.2	2.7	3.7	43.4	2.06	100	1.59	21.67	78.33	7.88	100	0.14	100	7.1	100	0.33	108.93
ASX340AT3C00XPED0-DPBR	終息	Y	20	45	10	10	10	5	2.2	0.38	98.63	0.99	23.9	100	0.25	5.263	5.263	0.527	5.263	5.263	5.263	73.158	29.31	25	72.5	2.5	1.52	24.8	3.2	10	59	3	8.1	3	96.5	0.5	24.55	12	38.2	2.7	3.7	43.4	2.06	100	1.59	21.67	78.33	7.88	100	0.14	100	7.1	100	0.33	108.93
ASX340AT3C00XPED0-DPBR-E	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。