材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

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RoHS Company Statement REACH Company Statement

Material Composition (Selected Parts)

11 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	HF	Material Composition Declaration (MCD)				Mold Compound-Black									リードフレーム								ダイアタッチ						Die Attach Tape			外部端子処理					ペレット		ワイヤボンド				Wire Bond - Au		合計
				Material Composition Declaration (MCD)				Epoxy resin [%]	Epoxy and Phenolic Resin [%]	フェノール樹脂 [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Carbon Black (C) [%]	Aluminum Hydroxide (Al(OH)3) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Zinc (Zn) [%]	Chromium (Cr) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Resin [%]	Silver (Ag) [%]	Proprietary [%]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	Formaldehyde Polymer [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Acrylic resin [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	Palladium (Pd) [%]	Nickel (Ni) [%]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Palladium (Pd) [%]	Gold (Au) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				Excel	IPC1752 PDF	IPC175X XML	IPC1752A XML	proprietary data	40216-08-8	proprietary data	29690-82-2	1333-86-4	21645-51-2	60676-86-0	9003-35-4	n/a	7440-22-4	7440-31-5	7440-66-6	7440-47-3	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	proprietary data	7440-22-4	proprietary data	1344-28-1	9003-36-5	n/a	proprietary data	proprietary data	n/a	7440-31-5	7440-05-3	7440-02-0	7440-57-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-05-3	7440-57-5	7440-50-8	n/a	7440-57-5	n/a	n/a
NCP43080	NCP43080ADR2G	アクティブ、Not Rec	Y					5.00		5.00	2.00	0.50		87.50		28.5800	0.30		0.19		2.59	96.78	0.14	37.6100			10.00	80.00	10.00	2.4000				100.00				1.8900	100.00	1.3300	2.10	0.25	97.65	0.1000			71.9100
NCP43080	NCP43080AMTTWG	最終発送	Y						8.00			0.50	2.00	86.50	3.00	4.5200		0.25	0.22	0.25		99.28		2.8600							70.00	30.00	0.0900		2.40	88.00	9.60	0.1000	100.00	0.8500					100.00	0.0900	8.5100
NCP43080	NCP43080DDR2G	アクティブ	Y					5.00		5.00	2.00	0.50		87.50		28.5800	0.30		0.19		2.59	96.78	0.14	37.6100			10.00	80.00	10.00	2.4000				100.00				1.8900	100.00	1.3300	2.10	0.25	97.65	0.1000			71.9100
NCP43080	NCP43080DMNTWG	アクティブ	Y						8.00			0.50	2.00	86.50	3.00	20.0000	19.60				0.80	79.60		14.9400	8.00	84.50			7.50	0.9500				100.00				1.1100	100.00	0.4000					100.00	2.6000	40.0000
NCP43080	NCP43080DMTTWG	アクティブ	Y						8.00			0.50	2.00	86.50	3.00	4.5200		0.25	0.22	0.25		99.28		2.8600							70.00	30.00	0.0900		2.40	88.00	9.60	0.1000	100.00	0.8500					100.00	0.0900	8.5100
NCP4308	NCP4308ADR2G	廃棄	Y					データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NCP4308	NCP4308AMTTWG	廃棄	Y					データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NCP4308	NCP4308DDR2G	アクティブ	Y					5.00		5.00	2.00	0.50		87.50		28.5800	0.30		0.19		2.59	96.78	0.14	37.6100			10.00	80.00	10.00	2.4000				100.00				1.8900	100.00	1.3300	2.10	0.25	97.65	0.1000			71.9100
NCP4308	NCP4308DMNTWG	廃棄	Y					データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NCP4308	NCP4308DMTTWG	廃棄	Y					データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NCP4308	NCP4308QDR2G	廃棄	Y					データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。