材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

ダウンロード：

Excel

使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

2 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

ページ・サイズ:

1 - 2 of 2

基本パーツ	パーツ	状態	HF	Mold Compound-Black										リードフレーム					ペレット		DBC-1				DBC-2				Die Backside Attach				Die Front-side Attach			Heat Sink			Lead Frame to DBC Attach				Spacer				Spacer-1					Spacer-2					Spacer to DBC Attach				Spacer to DBC Attach-2			合計
				Epoxy resin [%]	Phenol Resin [%]	Miscellaneous [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Carbon Black (C) [%]	Aluminum Hydroxide (Al(OH)3) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Ortho-Cresol Novolac Resin [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Nickel (Ni) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Zirconium Dioxide (ZrO2) [%]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Zirconium Dioxide (ZrO2) [%]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	鉛 (Pb) [%]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	Antimony (Sb) [%]	重量 [mg]	Nickel (Ni) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Molybdenum (Mo) [%]	Nickel (Ni) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Molybdenum (Mo) [%]	Nickel (Ni) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	Antimony (Sb) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				proprietary data	proprietary data	trade secret	7631-86-9	1333-86-4	21645-51-2	60676-86-0	29690-82-2	9003-35-4	n/a	7440-02-0	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	7440-21-3	n/a	1314-23-4	1344-28-1	7440-50-8	n/a	1314-23-4	1344-28-1	7440-50-8	n/a	7440-22-4	7439-92-1	7440-31-5	n/a	7440-31-5	7440-36-0	n/a	7440-02-0	7440-50-8	n/a	7440-22-4	7440-31-5	7440-50-8	n/a	7439-98-7	7440-02-0	7440-50-8	n/a	7440-22-4	7439-98-7	7440-02-0	7440-50-8	n/a	7440-22-4	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	7440-22-4	7440-31-5	7440-50-8	n/a	7440-31-5	7440-36-0	n/a	n/a
NVG800A75L4DSC	NVG800A75L4DSC	最終発送	Y				8.00	0.50	2.00	78.50	8.00	3.00	14,592.8000	1.00		99.00		11,167.7000	100.00	19,950.5000		18.35	81.65	13,368.5000		11.53	88.47	10,453.0000	2.00	90.00	8.00	1,951.5800	95.00	5.00	1,321.5200				3.00	96.50	0.50	220.0000	69.50	0.50	30.00	994.6900											3.00	96.50	0.50	1,638.6100	95.00	5.00	54.2000	75,713.1000
NVG800A75L4DSC2	NVG800A75L4DSC2	アクティブ	Y	10.00	2.50	3.00	7.50	0.50	14.50	62.00			14,085.5200	0.00	0.10	99.88	0.02	11,167.7000	100.00	19,950.5000	40.00		60.00	13,368.5000	40.00		60.00	10,453.0000					95.00	5.00	1,321.5200	1.55	98.45	200.4900	3.00	96.50	0.50	220.0000					0.13	69.80	0.07	30.00	397.0000	0.13	0.10	99.74	0.03	397.0000	3.00	96.50	0.50	1,951.5800	95.00	5.00	54.2000	73,567.0100

ページ・サイズ:

1 - 2 of 2

含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。