材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

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RoHS Company Statement REACH Company Statement

Material Composition (Selected Parts)

2 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	Material Composition Declaration (MCD)				Die Attach Solder				外部端子処理		ペレット		Wire Bond - Al		Case					Coating									DBC			Glue				Interconnect				Terminal					Thermistor																		合計
			Material Composition Declaration (MCD)				Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Misc. [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Aluminum (Al) [%]	重量 [mg]	2,2'-[(1-Methylethylidene)bis[(dibromo-4,1-phenylene)oxymethylene]]bis[oxirane]-4,4'-(1-methylethylidene)bis[2,6-dibromophenol] copolymer [%]	Fiber Glass (SiO2) [%]	Antimony Trioxide (Sb2O3) [%]	PBT樹脂 [%]	重量 [mg]	Acrylised oligomer [%]	2-ethylanthraquinone [%]	Pentaaerythritol acrylate [%]	Glycerol, propoxylated, esters with acrylic acid [%]	2,2-bis(acryloyloxymethyl)butyl acrylate [%]	2-hydroxyethyl methacrylate [%]	Epoxyacrylate [%]	Silicon Dioxide (SiO2) [%]	重量 [mg]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	2,3-epoxypropyl-trimethoxysilan [%]	Miscellaneous [%]	Silica Crystalline (SiO2) [%]	重量 [mg]	Zinc Monoxide (ZnO) [%]	Silicon (Si) [%]	Aluminum (Al) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	Nickel (Ni) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Copper chromite black spinel [%]	Titanium Dioxide (TiO2) [%]	Silver (Ag) [%]	Boron Trioxide (B2O3) [%]	Tin (Sn) [%]	Lead Oxide (PbO) [%]	Zinc Monoxide (ZnO) [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Misc. [%]	Palladium (Pd) [%]	Barium Monoxide (BaO) [%]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	Ruthenium Oxide (RuO2) [%]	Nickel (Ni) [%]	Cobalt Oxide (Co3O4) [%]	Manganese Tetraoxide (Mn3O4) [%]	Silica Crystalline (SiO2) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
			Excel	IPC1752 PDF	IPC175X XML	IPC1752A XML	7440-22-4	7440-31-5	proprietary data	n/a	7440-31-5	n/a	7440-21-3	n/a	7429-90-5	n/a	68928-70-1	65997-17-3	1309-64-4	26062-94-2	n/a	proprietary data	84-51-5	4986-89-4	52408-84-1	15625-89-5	868-77-9	proprietary data	112945-52-5	n/a	1344-28-1	7440-50-8	n/a	2530-83-8	trade secret	14808-60-7	n/a	1314-13-2	7440-21-3	7429-90-5	n/a	7440-21-3	7440-02-0	7440-50-8	7723-14-0	n/a	68186-91-4	13463-67-7	7440-22-4	1303-86-2	7440-31-5	1317-36-8	1314-13-2	7631-86-9	proprietary data	7440-05-3	1304-28-5	1344-28-1	12036-10-1	7440-02-0	1308-06-1	1317-35-7	14808-60-7	n/a	n/a
NXH75M65L4Q1	NXH75M65L4Q1PTG	アクティブ					4.00	95.50	0.50	500.0000	100.00	15.5000	100.00	86.7000	100.00	94.5000	11.00	30.00	4.00	55.00	17,500.0000	2.00	1.00	2.00	10.00	10.00	15.00	10.00	50.00	1,500.0000	42.00	58.00	13,654.0000	10.00	10.00	80.00	5,740.0000	10.00	30.00	60.00	830.0000	0.27	1.35	98.36	0.03	115.1200	0.40	0.18	1.67	0.38	2.30	2.61	0.05	0.80	1.98	0.09	0.04	84.53	0.03	2.82	0.09	0.19	1.84	4.8190	40,040.6390
NXH75M65L4Q1	NXH75M65L4Q1SG	アクティブ					データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。