材料組成

鉛フリー(RoHS)およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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6  ノンハイブリッド  デバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ パーツ 状態 HF Exempt Excel IPC1752 PDF IPC175X XML IPC1752A XML  ペレット   Wire Bond - Al   Case   DBC   Glue   NTC   Silicone Gel   Solder Paste   Terminal   合計 
Silicon (Si)
[%]
重量
[mg]
Aluminum (Al)
[%]
重量
[mg]
Fiber Glass (SiO2)
[%]
PBT樹脂
[%]
重量
[mg]
Aluminum Trioxide (Al2O3)
[%]
Copper (Cu)
[%]
重量
[mg]
2,3-epoxypropyl-trimethoxysilan
[%]
Miscellaneous
[%]
Silica Crystalline (SiO2)
[%]
重量
[mg]
Silver (Ag)
[%]
Tin (Sn)
[%]
Nickel Oxide (NiO)
[%]
Palladium (Pd)
[%]
Nickel (Ni)
[%]
Cobalt Oxide (Co3O4)
[%]
Manganese Tetraoxide (Mn3O4)
[%]
重量
[mg]
Silica, [(ethenyldimethylsilyl)oxy]- and [(trimethylsilyl)oxy]- modified
[%]
Silica Crystalline (SiO2)
[%]
重量
[mg]
Silver (Ag)
[%]
Tin (Sn)
[%]
重量
[mg]
Silicon (Si)
[%]
Nickel (Ni)
[%]
Copper (Cu)
[%]
Phosphorus (P)
[%]
重量
[mg]
重量
[mg]
7440-21-3 n/a 7429-90-5 n/a 65997-17-3 26062-94-2 n/a 1344-28-1 7440-50-8 n/a 2530-83-8 trade secret 14808-60-7 n/a 7440-22-4 7440-31-5 1313-99-1 7440-05-3 7440-02-0 1308-06-1 1317-35-7 n/a 68988-89-6 14808-60-7 n/a 7440-22-4 7440-31-5 n/a 7440-21-3 7440-02-0 7440-50-8 7723-14-0 n/a n/a
  NXH80T120L2Q0P2G アクティブ  Y           データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NXH80T120L2Q0 NXH80T120L2Q0P2TG 最終発送  Y           データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
  NXH80T120L2Q0PG 廃棄  Y           データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
  NXH80T120L2Q0S2G アクティブ  Y   Download xls Download xml Download xml Download xml  100   12.1154   100   80   35   65   10240   40   60   6550   10   10   80   60   0.9792   0.1998   39.1687   0.9992   0.0999   3.9968   54.5564   10   30   70   2700   3.5   96.5   210   0.27   1.35   98.355   0.025   2209.09   22071.2054 
  NXH80T120L2Q0S2TG アクティブ  Y           データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
  NXH80T120L2Q0SG 廃棄  Y           データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
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含有材料開示の免責事項

注:弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。 

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。 

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)(RoHS指令の6禁止物質のうち5つ)の意図的な使用は行っておりません。  

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。


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