材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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6 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	Mold Compound-White							リードフレーム						ダイアタッチ					外部端子処理		ペレット		Wire Bond - Au		Coupling Gel			Die GaAs		合計
			Titanium Dioxide (TiO2) [%]	Brominated Bisphenol A Diglycidyl Ether [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Antimony Trioxide (Sb2O3) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Zinc (Zn) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Phenolic Resin-2 [%]	Dicyandiamine [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Dimethyl Cyclosiloxanes [%]	Trimethoxy(methyl)silane (C4H12O3Si) [%]	重量 [mg]	Gallium Arsenide (AsGa) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
			13463-67-7	40039-93-8	29690-82-2	1309-64-4	60676-86-0	9003-35-4	n/a	7440-22-4	7440-66-6	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	7440-22-4	54208-63-8	461-58-5	9003-35-4	n/a	7440-31-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	69430-24-6	1185-55-3	n/a	1303-00-0	n/a	n/a
4N37M	4N37M	アクティブ	25	3	13.5	3	50	5.5	327.22	0.627758	0.120013	2.28947	96.9332	0.0295416	108.322	82		1	17	0.3	100	6.7	100	0.37	100	1.65	10	90	0.4	100	0.11	445.072
4N37M	4N37SM	アクティブ	25	3	13.5	3	50	5.5	327.22	0.400185	0.199601	2.59579	96.654	0.150438	101.703	75	25			0.3	100	28.5	100	5.13	100	1.65	10	90	0.4			464.903
4N37M	4N37SR2M	アクティブ	25	3	13.5	3	50	5.5	327.22	0.400185	0.199601	2.59579	96.654	0.150438	101.703	75	25			0.3	100	28.5	100	5.13	100	1.65	10	90	0.4			464.903
4N37M	4N37SR2VM	アクティブ	25	3	13.5	3	50	5.5	327.22	0.400185	0.199601	2.59579	96.654	0.150438	101.703	75	25			0.3	100	28.5	100	5.13	100	1.65	10	90	0.4			464.903
4N37M	4N37TVM	アクティブ	25	3	13.5	3	50	5.5	327.22	0.627758	0.120013	2.28947	96.9332	0.0295416	108.322	75	25			0.3	100	6.7	100	5.13	100	1.65	10	90	0.4			449.722
4N37M	4N37VM	アクティブ	25	3	13.5	3	50	5.5	327.22	0.627758	0.120013	2.28947	96.9332	0.0295416	108.322	82		1	17	0.3	100	6.7	100	0.37	100	1.65	10	90	0.4	100	0.11	445.072

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。

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