材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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9 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	HF	Mold Compound-Black									リードフレーム									ダイアタッチ							Die Attach Epoxy			外部端子処理					ペレット		Wire Bond - Au		合計
				Epoxy resin [%]	Phenol Resin [%]	フェノール樹脂 [%]	2,6-dibromo-4-[1-(3-bromo-4-hydroxyphenyl)-1-methylethyl]phenol [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Antimony Trioxide (Sb2O3) [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Magnesium (Mg) [%]	Zinc (Zn) [%]	Silicon (Si) [%]	Nickel (Ni) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Ethylene glycol dicyclopentenyl ether methacrylate [%]	Bis(a,a-dimethylbenzyl) Peroxide [%]	Silver (Ag) [%]	Phenolic Resin-2 [%]	Formaldehyde Polymer [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Phenolic Resin-2 [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	Palladium (Pd) [%]	Nickel (Ni) [%]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				proprietary data	proprietary data	proprietary data	6386-73-8	29690-82-2	1309-64-4	1333-86-4	60676-86-0	n/a	7440-22-4	7439-95-4	7440-66-6	7440-21-3	7440-02-0	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	proprietary data	68586-19-6	80-43-3	7440-22-4	54208-63-8	9003-36-5	n/a	7440-22-4	54208-63-8	n/a	7440-31-5	7440-05-3	7440-02-0	7440-57-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	n/a
74LCX138	74LCX138BQX	アクティブ	Y					10		1.00084	88.9992	11.89			0.130859			2.40305	97.4304	0.0356888	8.406				90	10		0.22					9.41177	89.4118	1.17647	0.085	100	0.078	100	0.397	21.076
74LCX138	74LCX138M	最終発送					1	29	2	0.749734	67.2503	93.9	0.44		0.13			2.4	96.99	0.04	46.4								92	8	0.44	100				2.31	100	4.35	100	0.397	147.797
74LCX138	74LCX138MTC	最終発送	Y					20		1	79	31.8		0.15068		0.650077	3.19442		96.0048		23.228				80	20		0.084					2.80899	95.5056	1.68539	0.178	100	0.74	100	0.397	56.427
74LCX138	74LCX138MTCX	アクティブ	Y	9.5	5					0.5	85	31.8			0.12			2.35	97.5	0.03	23.228		3.5	0.65	95.85			0.084					2.80899	95.5056	1.68539	0.178	100	0.74	100	0.397	56.427
74LCX138	74LCX138MX	アクティブ					1	29	2	0.749734	67.2503	93.9	0.44		0.13			2.4	96.99	0.04	46.4								92	8	0.44	100				2.31	100	4.35	100	0.397	147.797
MC74LCX138	MC74LCX138DR2G	アクティブ	Y	5		2		2.5		0.5	90	55.11	1		0.2			2.6	96.2		75.92	10			80		10	4.85				100				3.73	100	2.73	100	0.35	142.69
MC74LCX138	MC74LCX138DTG	アクティブ	Y	5		2		2.5		0.5	90	19						1.9	98.1		20.76	10			80		10	1.32					7.6	91	1.4	2.12	100	2	100	0.2	45.4
MC74LCX138	MC74LCX138DTR2G	アクティブ	Y	5		2		2.5		0.5	90	19						1.9	98.1		20.76	10			80		10	1.32					7.6	91	1.4	2.12	100	2	100	0.2	45.4
MC74LCX138	NLV74LCX138DR2G	最終発送	Y	5		2		2.5		0.5	90	55.11	1		0.2			2.6	96.2		75.92	10			80		10	4.85				100				3.73	100	2.73	100	0.35	142.69

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。

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