材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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12 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	Mold Compound-Black									Mold Compound-White						リードフレーム						ダイアタッチ					外部端子処理		ペレット			Wire Bond - Au		Coupling Gel							合計
			Brominated Epoxy Resin-2 [%]	Titanium Dioxide (TiO2) [%]	2,6-dibromo-4-[1-(3-bromo-4-hydroxyphenyl)-1-methylethyl]phenol [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Antimony Trioxide (Sb2O3) [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Titanium Dioxide (TiO2) [%]	Zirconium Dioxide (ZrO2) [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Zinc (Zn) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Phenolic Resin-2 [%]	Dicyandiamine [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Gallium Arsenide (AsGa) [%]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Ethylbenzene [%]	Dimethyl Cyclosiloxanes [%]	Filler (SiO2) [%]	3-Methacryloxypropyltrimethoxysilane (C10H20O5Si) [%]	Trimethoxy(methyl)silane (C4H12O3Si) [%]	Xylene [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
			68541-56-0	13463-67-7	6386-73-8	29690-82-2	1309-64-4	1333-86-4	60676-86-0	9003-35-4	n/a	13463-67-7	1314-23-4	29690-82-2	7631-86-9	1344-28-1	n/a	7440-22-4	7440-66-6	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	7440-22-4	54208-63-8	461-58-5	29690-82-2	n/a	7440-31-5	n/a	1303-00-0	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	100-41-4	69430-24-6	68909-20-6	2530-85-0	1185-55-3	1330-20-7	n/a	n/a
HCPL2630	HCPL2630	最終発送	2.49992			14.9995	1.99994	0.503199	69.9977	9.99968	93.303	20.2581	0.502586	76.0305	2.16499	1.04383	258.662		0.12	2.3587	97.5	0.0213044	115	83			17	0.25	100	11.6	33.3333	66.6667	0.099	100	0.05				100			64	542.964
HCPL2630M	HCPL2630M	アクティブ			3.98603	19.9884	2.9968		73.0288		343.7							0.629166	0.119882	2.29561	96.9256	0.0297579	117.616	75	25			0.423	100	3.81	7.00773	92.9923	3.753	100	0.199		10			90		4.37	473.871
HCPL2630	HCPL2630S	最終発送	2.49992			14.9995	1.99994	0.503199	69.9977	9.99968	93.303	20.2581	0.502586	76.0305	2.16499	1.04383	258.662		0.12	2.3587	97.5	0.0213044	115	83			17	0.25	100	11.6	33.3333	66.6667	0.099	100	0.05				100			64	542.964
HCPL2630	HCPL2630SD	最終発送	2.49992			14.9995	1.99994	0.503199	69.9977	9.99968	93.303	20.2581	0.502586	76.0305	2.16499	1.04383	258.662		0.12	2.3587	97.5	0.0213044	115	83			17	0.25	100	11.6	33.3333	66.6667	0.099	100	0.05				100			64	542.964
HCPL2630M	HCPL2630SDM	アクティブ			3.99361	22.9766	3.00852		70.0213		375.6							0.630402	0.120034	2.30288	96.9165	0.0302308	112.468	74.9004	25.0996			0.251	100	2.88	7.00573	92.9943	4.011	100	2		10			90		0.45	497.66
HCPL2630	HCPL2630SDV	最終発送	2.49992			14.9995	1.99994	0.503199	69.9977	9.99968	93.303	20.2581	0.502586	76.0305	2.16499	1.04383	258.662		0.12	2.3587	97.5	0.0213044	115	83			17	0.25	100	11.6	33.3333	66.6667	0.099	100	0.05				100			64	542.964
HCPL2630M	HCPL2630SDVM	アクティブ	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
HCPL2630M	HCPL2630SM	アクティブ			3.99361	22.9766	3.00852		70.0213		375.6							0.630402	0.120034	2.30288	96.9165	0.0302308	112.468	74.9004	25.0996			0.251	100	2.88	7.00573	92.9943	4.011	100	2		10			90		0.45	497.66
HCPL2630	HCPL2630SV	最終発送	2.49992			14.9995	1.99994	0.503199	69.9977	9.99968	93.303	20.2581	0.502586	76.0305	2.16499	1.04383	258.662		0.12	2.3587	97.5	0.0213044	115	83			17	0.25	100	11.6	33.3333	66.6667	0.099	100	0.05				100			64	542.964
HCPL2630M	HCPL2630SVM	最終発送	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
HCPL2630	HCPL2630V	最終発送	2.49992			14.9995	1.99994	0.503199	69.9977	9.99968	93.303	20.2581	0.502586	76.0305	2.16499	1.04383	258.662		0.12	2.3587	97.5	0.0213044	115	83			17	0.25	100	11.6	33.3333	66.6667	0.099	100	0.05				100			64	542.964
HCPL2630M	HCPL2630VM	アクティブ		20	2.5	12.5	3.5		50	11.5	251.509							6.29604	0.112514	2.18669	91.3317	0.0730062	114.99	80	11	2	7	0.25	100	11.6	0.875679	99.1243	0.774713	100	0.05	10		40			50	211.509	590.682713

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。