材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

17 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	HF	Mold Compound-Black						リードフレーム						ダイアタッチ				外部端子処理		ペレット		ワイヤボンド				Wire Bond - Cu		Bump		保護コート		RDL			UBM/RDL PCu		UBM Sputter			合計
				Epoxy resin [%]	フェノール樹脂 [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Zinc (Zn) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Silver (Ag) [%]	Formaldehyde Polymer [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Palladium (Pd) [%]	Gold (Au) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	ポリイミド [%]	重量 [mg]	Titanium (Ti) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Titanium (Ti) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				proprietary data	proprietary data	29690-82-2	1333-86-4	60676-86-0	n/a	7440-22-4	7440-66-6	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	proprietary data	7440-22-4	9003-36-5	n/a	7440-31-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-05-3	7440-57-5	7440-50-8	n/a	7440-50-8	n/a	7440-31-5	n/a	proprietary data	n/a	7440-32-6	7440-50-8	n/a	7440-50-8	n/a	7440-32-6	7440-50-8	n/a	n/a
NCP1370	NCP1370ADR2G	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NCP1370	NCP1370BDR2G	アクティブ	Y	5	5	2	0.5	87.5	48.72	0.6	0.12	2.35	96.9	0.03	27.82	10	80	10	0.28	100	0.94	100	3.09	2.1	0.25	97.65	0.06															80.91
NCP1377	NCP1377BD1R2G	最終発送	Y	5	5	2	0.5	87.5	48.72	0.6	0.12	2.35	96.9	0.03	27.82	10	80	10	0.43	100	0.94	100	2.52					100	0.05													80.48
NCP1377	NCP1377BDR2G	最終発送	Y	5	5	2	0.5	87.5	28.58	0.6	0.12	2.35	96.9	0.03	37.61	10	80	10	2.4	100	1.89	100	1.33					100	0.04													71.85
NCP1377	NCP1377BPG	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NCP1377	NCP1377D1R2G	最終発送	Y	5	5	2	0.5	87.5	48.72	0.6	0.12	2.35	96.9	0.03	27.82	10	80	10	0.43	100	0.94	100	2.52					100	0.05													80.48
NCP1377	NCP1377DR2G	最終発送	Y	5	5	2	0.5	87.5	28.58	0.6	0.12	2.35	96.9	0.03	37.61	10	80	10	2.4	100	1.89	100	1.33					100	0.04													71.85
NCP1377	NCP1377PG	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NCP1379	NCP1379DR2G	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NCP137	NCP137AFCT045T2G	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NCP137	NCP137AFCT105T2G	アクティブ	Y																	100	0.10106	100	0.52992									100	0.01363	0.92	99.08	0.02674			0.5	99.5	0.03071	0.70206
NCP137	NCP137AFCT110T2G	アクティブ	Y																	100	0.10106	100	0.52992									100	0.01363	0.92	99.08	0.02674			0.5	99.5	0.03071	0.70206
NCP137	NCP137AFCT120T2G	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NCP137	NCP137AFCTADJT2G	アクティブ	Y																	100	0.10106	100	0.52992									100	0.01363	0.92	99.08	0.02674			0.5	99.5	0.03071	0.70206
NCP137	NCP137AFCTC110T2G	アクティブ	Y																	100	0.10106	100	0.52992									100	0.01363	0.92	99.08	0.02674			0.5	99.5	0.03071	0.70206
NCP137	NCP137AFCTCADJT2G	アクティブ	Y																			100	0.52992							100	0.10106	100	0.01363	0.92	99.08	0.026	100	0.0015	0.5	99.5	0.03	0.70211
NCP137	NCP137BFCTADJT2G	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。