材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

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RoHS Company Statement REACH Company Statement

Material Composition (Selected Parts)

8 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	HF	Material Composition Declaration (MCD)					Mold Compound-Black															リードフレーム									ダイアタッチ					Die Attach Epoxy			外部端子処理					ペレット		ワイヤボンド			Wire Bond - Au		Wire Bond - Cu		合計
				Material Composition Declaration (MCD)					Epoxy resin [%]	Epoxy and Phenolic Resin [%]	Boron zinc hydroxide oxide [%]	フェノール樹脂 [%]	Zinc Monoxide (ZnO) [%]	2,4,6-triamino-s-triazincompd.withs-triazine-triol [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Carbon Black (C) [%]	Aluminum Hydroxide (Al(OH)3) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	EpoxyNovolaCresins (Cresolic) [%]	Ortho-Cresol Novolac Resin [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Zinc (Zn) [%]	Chromium (Cr) [%]	Nickel (Ni) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Epoxized Condensate Of Para-Hydrobenzaldehyde And Alkyl Phenol [%]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	PTFE [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	Palladium (Pd) [%]	Nickel (Ni) [%]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Palladium (Pd) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				Excel	CoC PDF	IPC1752 PDF	IPC175X XML	IPC1752A XML	proprietary data	40216-08-8	138265-88-0	proprietary data	1314-13-2	37640-57-6	29690-82-2	7631-86-9	1333-86-4	21645-51-2	60676-86-0	64425-89-4	29690-82-2	9003-35-4	n/a	7440-22-4	7440-31-5	7440-66-6	7440-47-3	7440-02-0	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	proprietary data	129915-35-1	1344-28-1	9002-84-0	n/a	proprietary data	1344-28-1	n/a	7440-31-5	7440-05-3	7440-02-0	7440-57-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-05-3	7440-50-8	n/a	7440-57-5	n/a	7440-50-8	n/a	n/a
NL27WZ14	NL27WZ14DBVT1G	アクティブ	Y												10.00		0.50	14.50	65.00			10.00	10.6100					37.90	52.40	9.70		2.5500									100.00				0.1300	100.00	0.0600						100.00	0.0100	13.3600
NL27WZ14	NL27WZ14DFT2G	アクティブ	Y								3.00		0.50	3.00			1.00		80.00		8.00	4.50	3.9000					38.30	52.90	8.80		2.0400									100.00				0.0500	100.00	0.1900						100.00	0.0100	6.1900
	NL27WZ14DFT2G-L22348	最終発送	Y								3.00		0.50	3.00			1.00		80.00		8.00	4.50	4.4000					38.30	52.90	8.80		2.0400									100.00				0.0500	100.00	0.1400						100.00	0.0100	6.6400
NL27WZ14	NL27WZ14DFT2G-Q	アクティブ	Y								3.00		0.50	3.00			1.00		80.00		8.00	4.50	3.9000					38.30	52.90	8.80		2.0400									100.00				0.0500	100.00	0.1900						100.00	0.0100	6.1900
NL27WZ14	NL27WZ14DFT4G	廃棄	Y						データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
	NL27WZ14DTT1G	最終発送	Y						5.00			5.00			2.00		0.50		87.50				7.3300	1.22		0.12			2.35	96.28	0.03	5.8400	63.00			37.00	0.0700				100.00				0.4700	100.00	0.4200				100.00	0.0700			14.2000
NL27WZ14	NL27WZ14MU1TCG	アクティブ	Y							8.00							0.50	2.00	86.50			3.00	1.2200		0.25	0.22	0.25			99.28		0.8700						65.00	35.00	0.0100		3.20	95.70	1.10	0.0100	100.00	0.0300	1.00	99.00	0.0200					2.1600
NL27WZ14	NL27WZ14MU3TCG	アクティブ	Y													7.50	0.50		79.50	5.00		7.50	0.8100		0.25	0.22	0.25			99.28		0.4900		32.00	68.00		0.0100					2.40	88.00	9.60	0.0100	100.00	0.0600	1.00	99.00	0.0200					1.4000

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。