材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

2 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	外部端子処理		ペレット		Wire Bond - Al		Case					DBC			Glue				NTC								Pressfit Terminal					Silicone Gel			Solder Paste				Terminal Holder					合計
			Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Aluminum (Al) [%]	重量 [mg]	2,2'-[(1-Methylethylidene)bis[(dibromo-4,1-phenylene)oxymethylene]]bis[oxirane]-4,4'-(1-methylethylidene)bis[2,6-dibromophenol] copolymer [%]	Fiber Glass (SiO2) [%]	Antimony Trioxide (Sb2O3) [%]	PBT樹脂 [%]	重量 [mg]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	2,3-epoxypropyl-trimethoxysilan [%]	Miscellaneous [%]	Silica Crystalline (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Nickel Oxide (NiO) [%]	Palladium (Pd) [%]	Nickel (Ni) [%]	Cobalt Oxide (Co3O4) [%]	Manganese Tetraoxide (Mn3O4) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	Nickel (Ni) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Silica, [(ethenyldimethylsilyl)oxy]- and [(trimethylsilyl)oxy]- modified [%]	Silica Crystalline (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Nickel (Ni) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
			7440-31-5	n/a	7440-21-3	n/a	7429-90-5	n/a	68928-70-1	65997-17-3	1309-64-4	26062-94-2	n/a	1344-28-1	7440-50-8	n/a	2530-83-8	trade secret	14808-60-7	n/a	7440-22-4	7440-31-5	1313-99-1	7440-05-3	7440-02-0	1308-06-1	1317-35-7	n/a	7440-21-3	7440-02-0	7440-50-8	7723-14-0	n/a	68988-89-6	14808-60-7	n/a	7440-22-4	7440-31-5	7440-50-8	n/a	7440-02-0	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	n/a
NXH600N65L4Q2F2	NXH600N65L4Q2F2PG	アクティブ	100	15.53	100	179.84	100	197.98	11	30	4	55	17531.3	42	58	17345	10	10	80	251.69									0.25	0.18	99.54	0.03	4981.35	30	70	6320	6.5	96.5	0.5	4693.0	0.05	0.1	99.82	0.03	123346	174861.69
NXH600N65L4Q2F2	NXH600N65L4Q2F2SG	終息	100	15.53	100	179.84	100	197.98	11	30	4	55	17531.3	42	58	17345	10	10	80	251.69	0.9792	0.1998	39.1687	0.9992	0.0999	3.9968	54.5564	9.24	0.25	0.18	99.54	0.03	4981.35	30	70	6320	6.5	96.5	0.5	4693.0	0.05	0.1	99.82	0.03	123346	174870.93

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。