材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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1  ノンハイブリッド  デバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

基本パーツ パーツ 状態 HF Exempt Excel IPC1752 PDF IPC175X XML IPC1752A XML  ペレット   Antenna   Capacitor   Capacitor-2   Capacitor-3   Inductor   モールド樹脂   Resistor   Shield   Shield-2   ソルダーボール   Substrate   Underfill   合計 
Silicon (Si)
[%] 		重量
[mg] 		Silver (Ag)
[%] 		Tin (Sn)
[%] 		Zinc Monoxide (ZnO)
[%] 		Silica Amorphous (SiO2)
[%] 		Barium Monoxide (BaO)
[%] 		Aluminum Trioxide (Al2O3)
[%] 		Calcium Monoxide (CaO)
[%] 		Nickel (Ni)
[%] 		重量
[mg] 		Boron Trioxide (B2O3)
[%] 		Tin (Sn)
[%] 		Zirconium Dioxide (ZrO2)
[%] 		Silica Amorphous (SiO2)
[%] 		Misc.
[%] 		Calcium Monoxide (CaO)
[%] 		Nickel (Ni)
[%] 		Copper (Cu)
[%] 		重量
[mg] 		Tin (Sn)
[%] 		Nickel (Ni)
[%] 		Barium Titanate (BaO3Ti)
[%] 		Copper (Cu)
[%] 		重量
[mg] 		Tin (Sn)
[%] 		Nickel (Ni)
[%] 		Barium Titanate (BaO3Ti)
[%] 		Copper (Cu)
[%] 		重量
[mg] 		Tin oxide (SnO2)
[%] 		Copper(II) Oxide (CuO)
[%] 		Silver (Ag)
[%] 		Boron Trioxide (B2O3)
[%] 		Tin (Sn)
[%] 		Nickel Oxide (NiO)
[%] 		Bismuth Trioxide (Bi2O3)
[%] 		Zinc Monoxide (ZnO)
[%] 		Silica Amorphous (SiO2)
[%] 		Misc.
[%] 		Iron Trioxide (Fe2O3)
[%] 		Aluminum Trioxide (Al2O3)
[%] 		Nickel (Ni)
[%] 		Cobalt Oxide (CoO)
[%] 		Manganese Tetraoxide (Mn3O4)
[%] 		重量
[mg] 		Epoxy resin
[%] 		フェノール樹脂
[%] 		Silica Amorphous (SiO2)
[%] 		Carbon Black (C)
[%] 		Aluminum Hydroxide (Al(OH)3)
[%] 		Fused Silica (SiO2)
[%] 		重量
[mg] 		Silicone Resin
[%] 		Cobalt (Co)
[%] 		Titanium Dioxide (TiO2)
[%] 		Silver (Ag)
[%] 		Tin (Sn)
[%] 		Molybdenum (Mo)
[%] 		Tungsten (W)
[%] 		Magnesium Monoxide (MgO)
[%] 		Chromium (Cr)
[%] 		Aluminum Trioxide (Al2O3)
[%] 		Calcium Monoxide (CaO)
[%] 		Nickel (Ni)
[%] 		Gold (Au)
[%] 		Iron (Fe)
[%] 		Chromium Trioxide (Cr2O3)
[%] 		Copper (Cu)
[%] 		Silica Crystalline (SiO2)
[%] 		重量
[mg] 		Copper (Cu)
[%] 		重量
[mg] 		White Phosphorus
[%] 		Sulfur (S)
[%] 		Carbon (C)
[%] 		Chromium (Cr)
[%] 		Manganese (Mn)
[%] 		Silicon (Si)
[%] 		Nickel (Ni)
[%] 		Iron (Fe)
[%] 		重量
[mg] 		Silver (Ag)
[%] 		Tin (Sn)
[%] 		Copper (Cu)
[%] 		重量
[mg] 		Epoxy resin
[%] 		copper
[%] 		Cured Thermosetting Resin
[%] 		Talc
[%] 		Phosphinoxide Derivative
[%] 		Fiber Glass (SiO2)
[%] 		Silica Amorphous (SiO2)
[%] 		Palladium (Pd)
[%] 		Nickel (Ni)
[%] 		Gold (Au)
[%] 		Barium Sulfate (BaSO4)
[%] 		重量
[mg] 		2,3-epoxypropyl neodecanoate
[%] 		3,4-EPOXYCYCLOHEXYLMETHYL
[%] 		Silver (Ag)
[%] 		Formaldehyde Polymer
[%] 		Copper (Cu)
[%] 		重量
[mg] 		重量
[mg]
7440-21-3 n/a 7440-22-4 7440-31-5 1314-13-2 7631-86-9 1304-28-5 1344-28-1 1305-78-8 7440-02-0 n/a 1303-86-2 7440-31-5 1314-23-4 7631-86-9 proprietary data 1305-78-8 7440-02-0 7440-50-8 n/a 7440-31-5 7440-02-0 12047-27-7 7440-50-8 n/a 7440-31-5 7440-02-0 12047-27-7 7440-50-8 n/a 18282-10-5 1317-38-0 7440-22-4 1303-86-2 7440-31-5 1313-99-1 1304-76-3 1314-13-2 7631-86-9 proprietary data 1309-37-1 1344-28-1 7440-02-0 1307-96-6 1317-35-7 n/a proprietary data proprietary data 7631-86-9 1333-86-4 21645-51-2 60676-86-0 n/a proprietary data 7440-48-4 13463-67-7 7440-22-4 7440-31-5 7439-98-7 7440-33-7 1309-48-4 7440-47-3 1344-28-1 1305-78-8 7440-02-0 7440-57-5 7439-89-6 1308-38-9 7440-50-8 14808-60-7 n/a 7440-50-8 n/a 12185-10-3 7704-34-9 7440-44-0 7440-47-3 7439-96-5 7440-21-3 7440-02-0 7439-89-6 n/a 7440-22-4 7440-31-5 7440-50-8 n/a proprietary data 7440-66-6 proprietary data 14807-96-6 proprietary data 65997-17-3 7631-86-9 7440-05-3 7440-02-0 7440-57-5 7727-43-7 n/a 26761-45-5 2386-87-0 7440-22-4 9003-36-5 7440-50-8 n/a n/a
RSL10 SIP NCH-RSL10-101S51-ACG アクティブ  Y   Download xls Download xml Download xml Download xml  100   5.126   9.57   2.18   6.95   40.04   9.25   30.25   0.67   1.09   0.634   0.49   6.06   32.42   1.94   6.48   25.94   4.85   21.82   1.65   2.72   17.68   68.71   10.89   3.496   2.5   13.75   81.25   2.5   2.11   0.76   6.84   44.8715   6.9179   6.2464   6.84   0.76   14.44   35.189299999999996   0.9171   44.84   25.1857   5.275   0.1571   0.76   6.125   9.156   6.104   30.5185   0.3052   3.0519   50.8644   104.617   0.2564   3.7603   0.5128   4.9568   0.2137   0.3846   12.4774   0.2563   0.0055   46.9185   0.1709   11.1528   0.5598   9.1017   2.0083   2.7775   4.4867   2.34   100   2.447   0.495   0.495   7.4258   17.3268   0.495   1.4851   71.7823   0.495   2.026   3   96.5   0.5   1.912   1.3013   20.527   38.049   0.7808   0.7808   27.7551   2.8629   0.1199   2.6983   0.1799   4.945   178.1   2.5   3.75   75   3.75   15   6.37   316.953 

含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。 

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。 

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。  

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。
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