材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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11 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	HF	Exempt	Mold Compound-Black											リードフレーム								ダイアタッチ				Die Attach Solder				Die Attach Tape			外部端子処理					ペレット					ワイヤボンド			Clip				合計
					Epoxy and Phenolic Resin [%]	Metal Hydroxide [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	EpoxyNovolaCresins (Cresolic) [%]	Ortho-Cresol Novolac Resin [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	Silica Crystalline (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Zinc (Zn) [%]	Chromium (Cr) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Silver (Ag) [%]	Bismaleimide [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	鉛 (Pb) [%]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Silver (Ag) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	Palladium (Pd) [%]	Nickel (Ni) [%]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	Nickel (Ni) [%]	Gold (Au) [%]	Lead Bisilicate [%]	重量 [mg]	Palladium (Pd) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
					40216-08-8	proprietary data	29690-82-2	7631-86-9	1333-86-4	60676-86-0	64425-89-4	29690-82-2	9003-35-4	14808-60-7	n/a	7440-22-4	7440-31-5	7440-66-6	7440-47-3	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	proprietary data	7440-22-4	13676-54-5	n/a	7440-22-4	7439-92-1	7440-31-5	n/a	proprietary data	7440-22-4	n/a	7440-31-5	7440-05-3	7440-02-0	7440-57-5	n/a	7440-21-3	7440-02-0	7440-57-5	65997-18-4	n/a	7440-05-3	7440-50-8	n/a	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	n/a
RS1KFA	NRVHPRS1KFA	アクティブ	Y	7a 7c			15.4504		1.03003				10.3003	73.2193	6.94164					0.1	99.87	0.03	6.79991					2.5	92.5	5	4.11996				100				0.20007	90	0.65	0.15	9.2	0.72998								18.79156
US1KFA	NRVUS1KFA	アクティブ	Y	7a 7c			15.4504		1.03003				10.3003	73.2193	6.94164					0.1	99.87	0.03	6.79991					2.5	92.5	5	4.11996				100				0.20007	90	0.65	0.15	9.2	0.72998								18.79156
	NTNS1K1N021ZT5G	アクティブ	Y		7			15	0.5	70.5			7		0.237			0.13		2.14	97.7	0.03	0.14	15	80	5	0.007									0.13	99.85	0.02	0.046	100				0.021	0.01	99.99	0.009					0.46
NTNS1K5N021Z	NTNS1K5N021ZTCG	廃棄	Y		データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NVNJWS1K6N061L	NVNJWS1K6N061LTAG	アクティブ	Y					7.5	0.5	79.5	5		7.5		0.48	6.59	0.25	0.22	0.25		92.69		1.02									19.5	80.5	0.017	100				0.1	100				0.013	1	99	0.003					1.633
RS1K	RS1K	アクティブ	Y	7a 7c		3.5	8		0.5	80			8		36.69					0.12	99.85	0.03	27.5903					2.5	92.5	5	2.25				100				0.6057	90	0.65	0.15	9.2	0.764								67.9
RS1KFA	RS1KFA	アクティブ	Y	7a 7c			15.4504		1.03003				10.3003	73.2193	6.94164					0.1	99.87	0.03	6.79991					2.5	92.5	5	4.11996				100				0.20007	90	0.65	0.15	9.2	0.72998								18.79156
RS1KFP	RS1KFP	アクティブ	Y	7a 7c			10.05		0.5	85.45			4		5.7288					0.1	99.87	0.03	12.3086					2.5	92.5	5	0.41096				100				2.0E-4	90	0.65	0.15	9.2	2.0218				0.100008	99.87	0.0300023	1.3299	21.80026
S1K	S1K	アクティブ	Y	7a 7c		3.5	8		0.5	80			8		36.69					0.12	99.85	0.03	27.5903					2.5	92.5	5	2.25				100				0.6057	90	0.65	0.15	9.2	0.764								67.9
S1KFP	S1KFP	アクティブ	Y	7a 7c			10.05		0.5	85.45			4		5.7288					0.1	99.87	0.03	12.3086					2.5	92.5	5	0.41096				100				2.0E-4	90	0.65	0.15	9.2	2.0218				0.100008	99.87	0.0300023	1.3299	21.80026
US1KFA	US1KFA	アクティブ	Y	7a 7c		5			1	75		10	9		6.94164					0.1	99.87	0.03	6.79991					2.5	92.5	5	4.11996				100				0.20007	90	0.65	0.15	9.2	0.72998								18.79156

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。