材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

9 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	HF	Mold Compound-Black									リードフレーム									ダイアタッチ							Die Attach Epoxy					外部端子処理					ペレット		ワイヤボンド				Wire Bond - Au		合計
				Epoxy resin [%]	Phenol Resin [%]	フェノール樹脂 [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Epoxy Phenol Resin [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Magnesium (Mg) [%]	Zinc (Zn) [%]	Silicon (Si) [%]	Nickel (Ni) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Bismaleimide Resin [%]	Other Additive Agents [%]	Silver (Ag) [%]	エポキシ樹脂 [%]	Formaldehyde Polymer [%]	重量 [mg]	Poly(oxypropylene)diamine [%]	Silver (Ag) [%]	Proprietary [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	Palladium (Pd) [%]	Nickel (Ni) [%]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Palladium (Pd) [%]	Gold (Au) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				proprietary data	proprietary data	proprietary data	29690-82-2	proprietary data	7631-86-9	1333-86-4	60676-86-0	n/a	7440-22-4	7439-95-4	7440-66-6	7440-21-3	7440-02-0	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	proprietary data	proprietary data	proprietary data	7440-22-4	129915-35-1	9003-36-5	n/a	9046-10-0	7440-22-4	proprietary data	9003-35-4	n/a	7440-31-5	7440-05-3	7440-02-0	7440-57-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-05-3	7440-57-5	7440-50-8	n/a	7440-57-5	n/a	n/a
74LCX14	74LCX14BQX	アクティブ	Y				10			1	89	10.2			0.12382			2.35258	97.4926	0.030955	6.461								3	85	5	7	0.059		9.09091	89.3939	1.51515	0.066	100	0.115					100	0.348	17.249
74LCX14	74LCX14M	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
74LCX14	74LCX14MTC	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
74LCX14	74LCX14MTCX	アクティブ	Y	9.5	5					0.5	85	32.2		0.148402		0.64926	3.20456		95.9978		21.563		16.5	3.5	80			0.055							3.10559	95.0311	1.86335	0.161	100	0.496					100	0.348	54.823
74LCX14	74LCX14MX	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
MC74LCX14	MC74LCX14DG	アクティブ	Y					10.5			89.5	43.43	1.1		0.2			2.6	96.1		69.62				75	25		4.44						100				3.27	100	0.98					100	0.31	122.05
MC74LCX14	MC74LCX14DR2G	アクティブ	Y	5		2	2.5			0.5	90	43.43			0.12			2.35	97.5	0.03	68.92	10			80		10	4.44							7	91	2	0.545	100	0.98	1		99	0.2			118.515
MC74LCX14	MC74LCX14DTG	アクティブ	Y	5		5	2			0.5	87.5	19						1.9	98.1		22.54				75	25		1.44							7.6	91	1.4	0.04	100	2					100	0.22	45.24
MC74LCX14	MC74LCX14DTR2G	アクティブ	Y	7.5		2.5			7.5	0.5	82	19			0.12			2.35	97.5	0.03	22.54	10			80		10	1.44							7	91	2	0.04	100	2	2	0.5	97.5	0.16			45.18

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。