材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

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RoHS Company Statement REACH Company Statement

Material Composition (Selected Parts)

6 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	HF	Material Composition Declaration (MCD)					Mold Compound-Black								リードフレーム								ダイアタッチ				外部端子処理					ペレット		Wire Bond - Au		合計
				Material Composition Declaration (MCD)					Epoxy resin [%]	Phenol Resin [%]	フェノール樹脂 [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Epoxy Phenol Resin [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Magnesium (Mg) [%]	Zinc (Zn) [%]	Silicon (Si) [%]	Nickel (Ni) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Bismaleimide Resin [%]	Silver (Ag) [%]	エポキシ樹脂 [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	Palladium (Pd) [%]	Nickel (Ni) [%]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				Excel	CoC PDF	IPC1752 PDF	IPC175X XML	IPC1752A XML	proprietary data	proprietary data	proprietary data	29690-82-2	proprietary data	1333-86-4	60676-86-0	n/a	7440-22-4	7439-95-4	7440-66-6	7440-21-3	7440-02-0	7439-89-6	7440-50-8	n/a	proprietary data	7440-22-4	129915-35-1	n/a	7440-31-5	7440-05-3	7440-02-0	7440-57-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	n/a
74VHCT04A	74VHCT04AM	廃棄	Y						データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
74VHCT04A	74VHCT04AMTC	廃棄	Y						データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
74VHCT04A	74VHCT04AMTCX	アクティブ	Y						9.50	5.00				0.50	85.00	32.2000		0.15		0.65	3.20		96.00	21.5630	18.00	82.00		0.0550		3.11	95.03	1.86	0.1610	100.00	0.4960	100.00	0.3480	54.8230
74VHCT04A	74VHCT04AMX	廃棄	Y						データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
MC74VHCT04A	MC74VHCT04ADR2G	アクティブ	Y										10.50		89.50	43.4300	1.10		0.20			2.60	96.10	69.6200		75.00	25.00	4.4400	100.00				3.2700	100.00	0.9800	100.00	0.3100	122.0500
MC74VHCT04A	MC74VHCT04ADTR2G	アクティブ	Y						5.00		5.00	2.00		0.50	87.50	19.0000						1.90	98.10	22.5400		75.00	25.00	1.4400		7.60	91.00	1.40	0.0400	100.00	2.0000	100.00	0.2200	45.2400

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。