材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

2 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	HF	Mold Compound-Black								リードフレーム					ダイアタッチ				Die Attach2					Die Attach Epoxy					Die Attach Solder				外部端子処理		ペレット		Wire Bond - Al		Wire Bond - Au		Heat Sink				合計
				2,6-dibromo-4-[1-(3-bromo-4-hydroxyphenyl)-1-methylethyl]phenol [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Antimony Trioxide (Sb2O3) [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Silica (SiO2) [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Poly(oxypropylene)diamine [%]	Miscellaneous [%]	Silver (Ag) [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Poly(oxypropylene)diamine [%]	Miscellaneous [%]	Silver (Ag) [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Aluminum (Al) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Aluminum Nitride (AlN) [%]	Copper (Cu) [%]	Aluminum (Al) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				6386-73-8	29690-82-2	1309-64-4	1333-86-4	60676-86-0	14464-46-1	9003-35-4	n/a	7440-22-4	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	7440-22-4	7440-31-5	7440-50-8	n/a	9046-10-0	trade secret	7440-22-4	9003-35-4	n/a	9046-10-0	trade secret	7440-22-4	9003-35-4	n/a	7440-22-4	7440-31-5	7440-50-8	n/a	7440-31-5	n/a	7440-21-3	n/a	7429-90-5	n/a	7440-57-5	n/a	24304-00-5	7440-50-8	7429-90-5	n/a	n/a
FSBB20CH120D	FSBB20CH120D	アクティブ、Not Rec	Y		6		1		87	6	9345.94	9.9999E-4	0.099999	99.869	0.0299997	3026.94										3	5	85	7	3.1824	3	96.5	0.5	63.1609	100	113.724	100	119.273	100	50.409	100	1.79769	39	61		2416.55	15140.97699
FSBB20CH120DF	FSBB20CH120DF	アクティブ、Not Rec	Y	3	20	2.5	1	73.5			10122	0.0340405	0.119952	99.8059	0.0400613	4318.38	2.5	92.5	5	31.4	3	5	85	7	0.163										100	53.3	100	67.7	100	18.3	100	1.12			100	1880	16492.363

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。