材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

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RoHS Company Statement REACH Company Statement

Material Composition (Selected Parts)

4 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	Material Composition Declaration (MCD)					ペレット		Wire Bond - Al		Case			Case Lid			DBC			Glue				Heat Sink			Silicone Gel			Solder Paste				Terminal					Thermistor																		合計
			Material Composition Declaration (MCD)					Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Aluminum (Al) [%]	重量 [mg]	Fiber Glass (SiO2) [%]	PBT樹脂 [%]	重量 [mg]	Fiber Glass (SiO2) [%]	PBT樹脂 [%]	重量 [mg]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	2,3-epoxypropyl-trimethoxysilan [%]	Miscellaneous [%]	Silica Crystalline (SiO2) [%]	重量 [mg]	Nickel (Ni) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Silica, [(ethenyldimethylsilyl)oxy]- and [(trimethylsilyl)oxy]- modified [%]	Silica Crystalline (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	Nickel (Ni) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Copper chromite black spinel [%]	Titanium Dioxide (TiO2) [%]	Silver (Ag) [%]	Boron Trioxide (B2O3) [%]	Tin (Sn) [%]	Lead Oxide (PbO) [%]	Zinc Monoxide (ZnO) [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Misc. [%]	Palladium (Pd) [%]	Barium Monoxide (BaO) [%]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	Ruthenium Oxide (RuO2) [%]	Nickel (Ni) [%]	Cobalt Oxide (Co3O4) [%]	Manganese Tetraoxide (Mn3O4) [%]	Silica Crystalline (SiO2) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
			Excel	CoC PDF	IPC1752 PDF	IPC175X XML	IPC1752A XML	7440-21-3	n/a	7429-90-5	n/a	65997-17-3	26062-94-2	n/a	65997-17-3	26062-94-2	n/a	1344-28-1	7440-50-8	n/a	2530-83-8	trade secret	14808-60-7	n/a	7440-02-0	7440-50-8	n/a	68988-89-6	14808-60-7	n/a	7440-22-4	7440-31-5	7440-50-8	n/a	7440-21-3	7440-02-0	7440-50-8	7723-14-0	n/a	68186-91-4	13463-67-7	7440-22-4	1303-86-2	7440-31-5	1317-36-8	1314-13-2	7631-86-9	proprietary data	7440-05-3	1304-28-5	1344-28-1	12036-10-1	7440-02-0	1308-06-1	1317-35-7	14808-60-7	n/a	n/a
NXH800A100L4Q2F2	NXH800A100L4Q2F2P1G	アクティブ						100.00	219.1050	100.00	39.0000	35.00	65.00	10,330.0000	35.00	65.00	6,690.0000	40.00	60.00	17,490.0000	10.00	10.00	80.00	410.0000	1.55	98.45	123,450.0000	30.00	70.00	8,400.0000	6.50	96.50	0.50	5,040.0000	0.27	1.35	98.36	0.03	3,540.0000	0.40	0.18	1.67	0.38	2.30	2.61	0.05	0.80	1.98	0.09	0.04	84.53	0.03	2.82	0.09	0.19	1.84	4.8190	175,612.9240
NXH800A100L4Q2F2	NXH800A100L4Q2F2P2G	アクティブ						100.00	219.1050	100.00	39.0000	35.00	65.00	10,330.0000	35.00	65.00	6,690.0000	40.00	60.00	17,490.0000	10.00	10.00	80.00	410.0000	1.55	98.45	123,450.0000	30.00	70.00	8,400.0000	6.50	96.50	0.50	5,040.0000	0.27	1.35	98.36	0.03	3,540.0000	0.40	0.18	1.67	0.38	2.30	2.61	0.05	0.80	1.98	0.09	0.04	84.53	0.03	2.82	0.09	0.19	1.84	4.8190	175,612.9240
NXH800A100L4Q2F2	NXH800A100L4Q2F2S1G	アクティブ						データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NXH800A100L4Q2F2	NXH800A100L4Q2F2S2G	アクティブ						100.00	219.1050	100.00	39.0000	35.00	65.00	10,330.0000	35.00	65.00	6,690.0000	40.00	60.00	17,490.0000	10.00	10.00	80.00	410.0000	1.55	98.45	123,450.0000	30.00	70.00	8,400.0000	6.50	96.50	0.50	5,040.0000	0.27	1.35	98.36	0.03	3,540.0000	0.40	0.18	1.67	0.38	2.30	2.61	0.05	0.80	1.98	0.09	0.04	84.53	0.03	2.82	0.09	0.19	1.84	4.8190	175,612.9240

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。