材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

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RoHS Company Statement REACH Company Statement

Material Composition (Selected Parts)

4 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	HF	Exempt	Material Composition Declaration (MCD)				Mold Compound-Black							リードフレーム				Die Attach Solder				外部端子処理		ペレット					Clip				合計
					Material Composition Declaration (MCD)				Metal Hydroxide [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	Silica Crystalline (SiO2) [%]	重量 [mg]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	鉛 (Pb) [%]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	Nickel (Ni) [%]	Gold (Au) [%]	Lead Bisilicate [%]	重量 [mg]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
					Excel	IPC1752 PDF	IPC175X XML	IPC1752A XML	proprietary data	29690-82-2	1333-86-4	60676-86-0	9003-35-4	14808-60-7	n/a	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	7440-22-4	7439-92-1	7440-31-5	n/a	7440-31-5	n/a	7440-21-3	7440-02-0	7440-57-5	65997-18-4	n/a	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	n/a
RS1KFA	NRVHPRS1KFA	アクティブ	Y	7a 7c						15.45	1.03		10.30	73.22	6.9416	0.10	99.87	0.03	6.7999	2.50	92.50	5.00	4.1200	100.00	0.2001	90.00	0.65	0.15	9.20	0.7300					18.7916
RS1K	RS1K	アクティブ	Y	7a 7c					3.50	8.00	0.50	80.00	8.00		36.6900	0.12	99.85	0.03	27.5903	2.50	92.50	5.00	2.2500	100.00	0.6057	90.00	0.65	0.15	9.20	0.7640					67.9000
RS1KFA	RS1KFA	アクティブ	Y	7a 7c						15.45	1.03		10.30	73.22	6.9416	0.10	99.87	0.03	6.7999	2.50	92.50	5.00	4.1200	100.00	0.2001	90.00	0.65	0.15	9.20	0.7300					18.7916
RS1KFP	RS1KFP	アクティブ	Y	7a 7c						10.05	0.50	85.45	4.00		5.7288	0.10	99.87	0.03	12.3086	2.50	92.50	5.00	0.4110	100.00	0.0002	90.00	0.65	0.15	9.20	2.0218	0.10	99.87	0.03	1.3299	21.8003

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。