材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

10 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	HF	Exempt	Mold Compound-Black						ダイアタッチ										ペレット				Wire Bond - Au		モールド樹脂						ソルダーボール				基板／ソルダーレジスト												Substrate - Core Material			合計
					Boron Trioxide (B2O3) [%]	Antimony Trioxide (Sb2O3) [%]	Lead Oxide (PbO) [%]	Potassium Monoxide (K2O) [%]	Silica Crystalline (SiO2) [%]	重量 [mg]	Siloxanes and Silicones, di-Me, hydroxy-terminated, reaction products with Me hydrogen siloxanes and trimethoxy(3- (oxiranylmethoxy)propyl)silane [%]	1,1'-(Methylenedi-p-phenylene)bismaleimide [%]	2,2-Bis(4-hydroxyphenyl)propane-epichlorohydrin copolymer acrylate [%]	3,4-EPOXYCYCLOHEXYLMETHYL [%]	2,2-dimethyl-1,3-propanediyl dimethacrylate [%]	1,6-Bis(2,3-epoxypropoxy)naphthalene [%]	2-phenoxy ethyl acrylate [%]	Epoxy Phenol Novolak Resin [%]	無機充てん剤 [%]	重量 [mg]	Misc. [%]	Silicon (Si) [%]	Aluminum (Al) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Hardener [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Gold Potassium Cyanide [%]	Thermosetting resin [%]	Talc [%]	3-methoxy-3-methylbutylacetate [%]	Naphthalene [%]	2-(2-methoxypropoxy)propanol [%]	Morpholine derivative [%]	Fiber Glass (SiO2) [%]	Nickel (Ni) [%]	Copper (Cu) [%]	Barium Sulfate (BaSO4) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Fiber Glass (SiO2) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
					1303-86-2	1309-64-4	1317-36-8	12136-45-7	14808-60-7	n/a	153890-18-7	13676-54-5	55818-57-0	2386-87-0	1985-51-9	27610-48-6	48145-04-6	28064-14-4	7727-43-7, 14807-96-6	n/a	proprietary data	7440-21-3	7429-90-5	n/a	7440-57-5	n/a	proprietary data	proprietary data	7631-86-9	1333-86-4	60676-86-0	n/a	7440-22-4	7440-31-5	7440-50-8	n/a	13967-50-5	proprietary data	14807-96-6	103429-90-9	91-20-3	34590-94-8	proprietary data	65997-17-3	7440-02-0	7440-50-8	7727-43-7	n/a	proprietary data	65997-17-3	n/a	n/a
AR2020	AR2020CSSC13SMD20	アクティブ	Y																		0.38	98.63	0.99	24.1730																												24.1730
AR2020	AR2020CSSC13SMD20-RC1	アクティブ	Y		データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
AR2020	AR2020CSSC13SMTA0-DP	アクティブ	Y	7c	3.00	0.05	60.80	3.70	32.45	91.2600	20.00	45.00	10.00	6.00	10.00	77.00	10.00	5.00	17.00	4.6400		99.48	0.52	34.8000	100.00	0.5400	1.50	5.00	7.50	0.20	85.80	142.1400	3.00	96.50	0.50	44.4000	5.10	4.53	1.58	10.80	0.58	3.75	4.23	4.80	15.00	38.00	11.63	58.5000	58.00	42.00	62.5900	438.8700
	AR2020CSSC13SMTA0-DP-E	アクティブ			データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
AR2020	AR2020CSSC13SMTA0-DP2	アクティブ	Y		データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
AR2020	AR2020CSSM13SMD20	アクティブ	Y																		0.38	98.63	0.99	0.0000																												0.0000
AR2020	AR2020CSSM13SMD20-RC1	アクティブ	Y		データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
AR2020	AR2020CSSM13SMTA0-DP	アクティブ	Y		データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
	AR2020CSSM13SMTA0-DP-E	アクティブ			データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
AR2020	AR2020CSSM13SMTA0-DP2	アクティブ	Y		データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。