材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

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RoHS Company Statement REACH Company Statement

Material Composition (Selected Parts)

12 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	Material Composition Declaration (MCD)				Mold Compound-Black							リードフレーム					外部端子処理			ペレット		Wire Bond - Au		合計
			Material Composition Declaration (MCD)				Phenol Resin [%]	Metal Hydroxide [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Ortho-Cresol Novolac Resin [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
			Excel	IPC1752 PDF	IPC175X XML	IPC1752A XML	proprietary data	proprietary data	1333-86-4	60676-86-0	29690-82-2	9003-35-4	n/a	7440-22-4	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	7440-22-4	7440-31-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	n/a
2N3906	2N3906	廃棄					データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
2N3906T	2N3906BU	アクティブ						5	1	75	10	9	112		0.1	99.87	0.03	100.99	100	100	5.859999999999999	100	0.076	100	0.076	219.002
2N3906	2N3906G	廃棄					データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
2N3906	2N3906RL1G	廃棄					データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
2N3906	2N3906RLRA	廃棄					データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
2N3906	2N3906RLRAG	廃棄					データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
2N3906	2N3906RLRMG	廃棄					データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
2N3906	2N3906RLRPG	廃棄					データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
2N3906T	2N3906TA	アクティブ					10		1	77	12		112	0.01	0.1	99.86	0.03	101		100	5.85	100	0.075	100	0.076	219.001
2N3906T	2N3906TAR	アクティブ					10		1	77	12		112	0.01	0.1	99.86	0.03	101		100	5.85	100	0.075	100	0.076	219.001
2N3906T	2N3906TF	アクティブ					10		1	77	12		112	0.01	0.1	99.86	0.03	101		100	5.85	100	0.075	100	0.076	219.001
2N3906T	2N3906TFR	アクティブ					10		1	77	12		112	0.01	0.1	99.86	0.03	101		100	5.85	100	0.075	100	0.076	219.001

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。