材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

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RoHS Company Statement REACH Company Statement

Material Composition (Selected Parts)

10 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	HF	Material Composition Declaration (MCD)				Mold Compound-Black							リードフレーム									ダイアタッチ			Die Attach Epoxy			外部端子処理					ペレット		Wire Bond - Au		合計
				Material Composition Declaration (MCD)				Epoxy resin [%]	Phenol Resin [%]	フェノール樹脂 [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Magnesium (Mg) [%]	Zinc (Zn) [%]	Silicon (Si) [%]	Nickel (Ni) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Phenolic Resin-2 [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	Palladium (Pd) [%]	Nickel (Ni) [%]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				Excel	IPC1752 PDF	IPC175X XML	IPC1752A XML	proprietary data	proprietary data	proprietary data	29690-82-2	1333-86-4	60676-86-0	n/a	7440-22-4	7439-95-4	7440-66-6	7440-21-3	7440-02-0	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	7440-22-4	54208-63-8	n/a	proprietary data	1344-28-1	n/a	7440-31-5	7440-05-3	7440-02-0	7440-57-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	n/a
NCP700B	NCP700BMT18TBG	廃棄	Y					データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NCP700B	NCP700BMT25TBG	廃棄	Y					データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NCP700B	NCP700BMT28TBG	アクティブ	Y					4.7	4.7			0.1	90.5	3.611		0.15		0.65	3		96.2		0.903				65	35	0.167		6.22	92.71	1.07	0.012	100	0.253	100	0.054	5.0
NCP700B	NCP700BMT30TBG	廃棄	Y					データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NCP700B	NCP700BMT33TBG	アクティブ	Y					4.7	4.7			0.1	90.5	3.611		0.15		0.65	3		96.2		0.903				65	35	0.167		6.22	92.71	1.07	0.012	100	0.253	100	0.054	5.0
NCP700B	NCP700BSN18T1G	廃棄	Y					データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NCP700B	NCP700BSN25T1G	廃棄	Y					データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NCP700B	NCP700BSN28T1G	最終発送	Y					5		5	2	0.5	87.5	7.34	1.22		0.12			2.35	96.28	0.03	5.78	80	20	0.11				100				0.39	100	0.42	100	0.04	14.08
NCP700B	NCP700BSN30T1G	アクティブ	Y					5		5	2	0.5	87.5	7.34	1.22		0.12			2.35	96.28	0.03	5.78	80	20	0.11				100				0.39	100	0.42	100	0.04	14.08
NCP700B	NCP700BSN33T1G	アクティブ	Y					5		5	2	0.5	87.5	7.34	1.22		0.12			2.35	96.28	0.03	5.78	80	20	0.11				100				0.39	100	0.42	100	0.04	14.08

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。