材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

3 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	HF	Mold Compound-Black						ダイアタッチ															ペレット				Wire Bond - Au		ソルダーボール				Substrate								基板／ソルダーレジスト														Substrate Copper Foil		Substrate Plating-Au		Substrate Plating-Cu		Substrate Plating-Ni		合計
				Epoxy resin [%]	フェノール樹脂 [%]	Epoxy Phenol Resin [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	Bismaleimide Monomer [%]	POLY(ETHYLENE GLYCOL) PHENYL ETHER ACRYLATE [%]	2,2-Bis(4-hydroxyphenyl)propane-epichlorohydrin copolymer acrylate [%]	Bis(4-tert-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate [%]	2,2-dimethyl-1,3-propanediyl dimethacrylate [%]	2-phenoxy ethyl acrylate [%]	Bisphenol A_Epichlorohydrin Polymer [%]	Other Additive Agents [%]	エポキシ樹脂 [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	アクリル樹脂 [%]	ポリイミド [%]	Modified Silicon Dioxide (SiO2) [%]	Formaldehyde Polymer [%]	重量 [mg]	Misc. [%]	Silicon (Si) [%]	Aluminum (Al) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Boehmit (Al(OH)O) [%]	Fiber Glass (SiO2) [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Misc. [%]	Polycarbonite [%]	Bismaleimide Triazine resin [%]	重量 [mg]	Talc [%]	Epoxy Resin [%]	Fiber Glass (SiO2) [%]	Inorganic Filler of Solder Mask_Talc (Mg3Si4O10(OH)2) [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Acetophenone Derivative [%]	Misc. [%]	Carbon Black (C) [%]	2,4-Diethyl-9H-thioxanthen-9-one (DETX) [%]	Bismaleimide Triazine resin [%]	Formaldehyde Polymer [%]	Copper (Cu) [%]	Barium Sulfate (BaSO4) [%]	重量 [mg]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Nickel (Ni) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				proprietary data	proprietary data	proprietary data	1333-86-4	60676-86-0	n/a	proprietary data	56641-05-5	55818-57-0	15520-11-3	1985-51-9	48145-04-6	25068-38-6	proprietary data	129915-35-1	60676-86-0	proprietary data	proprietary data	67762-90-7	9003-36-5	n/a	proprietary data	7440-21-3	7429-90-5	n/a	7440-57-5	n/a	7440-22-4	7440-31-5	7440-50-8	n/a	proprietary data	1318-23-6	65997-17-3	7631-86-9	proprietary data	80-05-7	proprietary data	n/a	14807-96-6	26875-67-2	65997-17-3	14807-96-6	7631-86-9	proprietary data	proprietary data	1333-86-4	82799-44-8	proprietary data	9003-36-5	7440-50-8	7727-43-7	n/a	7440-50-8	n/a	7440-57-5	n/a	7440-50-8	n/a	7440-02-0	n/a	n/a
AP0202AT	AP0202AT2L00XPGA0-DR	アクティブ	Y		4.75	5.00	0.25	90.00	43.6700									9.50	29.50	14.50	29.50	17.00		0.6600	0.29	99.61	0.10	6.6100	100.00	1.0800	3.00	96.50	0.50	10.4600											21.19	1.31	0.32	1.96		0.33	0.33	13.08	3.92	47.42	10.14	27.3300									89.8100
AP0202AT	AP0202AT2L00XPGA0-TR	アクティブ	Y	4.50	4.50		0.30	90.70	33.5800	38.50	0.50	10.00	0.50	10.00	10.00	0.50	20.00						10.00	0.9000	0.29	99.61	0.10	8.5800	100.00	0.9500	3.00	96.50	0.50	10.5000	14.70	30.50	23.00	1.80	8.50	1.00	20.50	20.0000	3.60	61.60			1.00		2.70						31.10	2.4800	100.00	8.6600	100.00	1.1800	100.00	1.0500	100.00	3.3600	91.2400
	AP0202ATSL00XPGA0-DR-E	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。

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