材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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5 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	HF	ダイアタッチ										ペレット		Wire Bond - Au		エポキシ						Imaging Lens										モールド樹脂								ソルダーボール				Substrate Copper Foil		Substrate - Core Material			Substrate Plating-Cu		Substrate - Solder Mask								合計
				Epoxy resin [%]	4-Methylhexahydrophthalsureanhydrid [%]	Titanium triisostearoylisopropoxide [%]	2,2-dimethyl-1,3-propanediyl dimethacrylate [%]	2-(3,4-Epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane [%]	Bisphenol A_Epichlorohydrin Polymer [%]	1,4-Bis(2,3-epoxypropoxy)butane [%]	Isobornyl Acrylate [%]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Imidazole Addition [%]	Bisphenol A_Epichlorohydrin Polymer [%]	Zirconium Dioxide (ZrO2) [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Formaldehyde Polymer [%]	重量 [mg]	Sulfur (S) [%]	Titanium Dioxide (TiO2) [%]	Sodium Monoxide (Na2O) [%]	Boron Trioxide (B2O3) [%]	Zinc Monoxide (ZnO) [%]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	Calcium Monoxide (CaO) [%]	Potassium Monoxide (K2O) [%]	Silica Crystalline (SiO2) [%]	重量 [mg]	Triphenylphosphine [%]	Trimethoxysilylpropanethiol [%]	Oxirane [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Misc. [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Silica Crystalline (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Fiber Glass (SiO2) [%]	重量 [mg]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Dipentaerythritol hexaacrylate [%]	Dipentaerythritol pentaacrylate [%]	Diphenyl(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphine oxide [%]	Bisphenol A, formaldehyde, epichlorohydrin polymer [%]	Talc [%]	Misc. [%]	アクリル樹脂 [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				proprietary data	19438-60-9	61417-49-0	1985-51-9	3388-04-3	25068-38-6	2425-79-8	5888-33-5	1344-28-1	n/a	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	68490-66-4	25068-38-6	1314-23-4	7631-86-9	9003-36-5	n/a	7704-34-9	13463-67-7	1313-59-3	1303-86-2	1314-13-2	1344-28-1	1305-78-8	12136-45-7	14808-60-7	n/a	603-35-0	4420-74-0	39817-09-9	7631-86-9	proprietary data	60676-86-0	14808-60-7	n/a	7440-22-4	7440-31-5	7440-50-8	n/a	7440-50-8	n/a	proprietary data	65997-17-3	n/a	7440-50-8	n/a	29570-58-9	60506-81-2	75980-60-8	28906-96-9	14807-96-6	proprietary data	proprietary data	n/a	n/a
	AS0147ATSC00XPSM0-DPBR-E	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
	AS0147ATSC00XPSM0-DRBR-E	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
AS0147AT	AS0147ATSC00XPSM0-P1-TPBR	終息	Y	5.00	0.50	5.00	5.00	5.00	0.50	5.00	5.00	69.00	3.5400	100.00	18.1700	100.00	0.7300	30.00	10.00	10.00	10.00	40.00	2.9600	0.50	5.40	5.50	5.40	5.40	5.40	0.50	5.40	66.50	17.6500	0.50	0.50	20.00	20.00	5.00	49.00	5.00	7.3300	3.00	96.50	0.50	50.5400	100.00	5.2600	21.67	78.33	57.0500	100.00	30.8900	3.00	3.00	5.00	5.00	2.10	0.90	81.00	19.4700	213.5900
	AS0147ATSC00XPSM0-TPBR-E	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
	AS0147ATSC00XPSM0-TRBR-E	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。

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