材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

1 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

基本パーツ	パーツ	状態	HF	ダイアタッチ							ペレット				Wire Bond - Au		エポキシ						ガラス		モールド樹脂						ソルダーボール				Substrate Copper Foil		Substrate - Core Material			Substrate Plating-Au		Substrate Plating-Cu		Substrate Plating-Ni		Substrate - Solder Mask					合計
				Siloxanes and Silicones, di-Me, hydroxy-terminated, reaction products with Me hydrogen siloxanes and trimethoxy(3- (oxiranylmethoxy)propyl)silane [%]	1,1'-(Methylenedi-p-phenylene)bismaleimide [%]	2,2-Bis(4-hydroxyphenyl)propane-epichlorohydrin copolymer acrylate [%]	2,2-dimethyl-1,3-propanediyl dimethacrylate [%]	2-phenoxy ethyl acrylate [%]	Epoxy Phenol Novolak Resin [%]	重量 [mg]	Misc. [%]	Silicon (Si) [%]	Aluminum (Al) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Imidazole Addition [%]	Bisphenol A_Epichlorohydrin Polymer [%]	Zirconium Dioxide (ZrO2) [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Formaldehyde Polymer [%]	重量 [mg]	Fiber Glass (SiO2) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Other Additive Agents [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Silica Crystalline (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Fiber Glass (SiO2) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Nickel (Ni) [%]	重量 [mg]	Polyacrylate- PAK [%]	Talc [%]	Miscellaneous [%]	Barium Sulfate (BaSO4) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				153890-18-7	13676-54-5	55818-57-0	1985-51-9	48145-04-6	28064-14-4	n/a	proprietary data	7440-21-3	7429-90-5	n/a	7440-57-5	n/a	68490-66-4	25068-38-6	1314-23-4	7631-86-9	9003-36-5	n/a	65997-17-3	n/a	proprietary data	proprietary data	7631-86-9	60676-86-0	14808-60-7	n/a	7440-22-4	7440-31-5	7440-50-8	n/a	7440-50-8	n/a	proprietary data	65997-17-3	n/a	7440-57-5	n/a	7440-50-8	n/a	7440-02-0	n/a	- (basic polymer)	14807-96-6	trade secret	7727-43-7	n/a	n/a
ARX550AT	ARX550AT2C00XPEA0-TRBR	最終発送	Y	20	45	10	10	10	5	1.76	0.38	98.63	0.99	28.95	100	0.53	30	10	10	10	40	0.55	100	13.33	24.8	3.2	10	59	3	62.47	3	96.5	0.5	35.79	100	3.235	58	42	16.071	100	0.278	100	14.464	100	0.668	43.4	3.1	4.2	49.3	4.204	182.3

含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。