Interview 2│パッケージ技術開発
パッケージ技術開発の仕事
タブレットやスマートフォンなど携帯型端末に使われる二次電池（充電可能な電池）の保護ICを設計・開発。
安全で電流効率が良いリチウムイオン二次電池は、世界トップシェアを誇っている。
製品の高性能化を実現するパッケージ技術
自分のアイデアが入った製品を世の中に送り出したい。
学生時代からそんな風に考えていました。
半導体については全くわかりませんでしたが、大学で機械工学を学んだ私にも十分に活躍の場があると聞いて入社を決めました。
現在は、半導体のパッケージを担当しています。
最初に手掛けたのは、半導体チップを支持固定して、外部配線との電気的な接続を行う“リードフレーム”の設計でした。
リードフレームは、半導体の外周から突き出た金属の“足”のような部品で、当初は四角形の1辺が12ピンの簡単な仕事しかできませんでしたが、2年目には1辺64ピン計256ピンのリードフレーム設計ができるようになり、最終的にほとんどの設計を任せてもらえるようになりました。
4つのICチップをつないだ難易度の高いパッケージも作れるようになり、自分が携わった製品が量産導入される喜びを味わうことができました。
自身の成長を感じるとともに、仕事がどんどん面白くなっていったのを覚えています。
半導体部品のパッケージ形式には多くの種類があります。現在手がけるWLP（ウエハレベルパッケージ）は、携帯電話やスマホなどモバイル系機器に入る超小型パッケージで、機器の軽量化、薄型化、小型化に欠かせない高度なパッケージ技術です。
WLPは、オン・セミコンダクターグループでは当社だけが手がけている技術のため、世界の拠点からさまざまな問い合わせや依頼を受けます。
今後も、製品システムの高性能化を実現する画期的なパッケージを開発し、“世界で戦える技術”を目指していきます。
OFF
ここ数年、運動とリフレッシュを兼ねた登山にハマり、職場の仲間や同期と自然を楽しんでいる。
これまでに登ったのは、富士山、北岳、谷川岳、至仏山など。
