材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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ノンハイブリッドデバイス

基本パーツ	パーツ	状態	HF	Exempt		Excel	IPC1752 PDF	IPC175X XML	IPC1752A XML	Mold Compound-Black							リードフレーム					ダイアタッチ			外部端子処理			ペレット		Wire Bond - Au		合計
										臭素化エポキシ樹脂 [%]	フェノール樹脂 [%]	Epoxy Phenol Resin [%]	Antimony Trioxide (Sb2O3) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Ortho Cresol Novolac Resin [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Zinc (Zn) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	エポキシ樹脂 [%]	重量 [mg]	鉛 (Pb) [%]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
										proprietary data	proprietary data	proprietary data	1309-64-4	60676-86-0	29690-82-2	n/a	7440-22-4	7440-66-6	7439-89-6	7440-50-8	n/a	7440-22-4	129915-35-1	n/a	7439-92-1	7440-31-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	n/a
NB4N507A	NB4N507AD	廃棄								3.10	5.20		3.10	78.10	10.50	55.1100	1.00	0.20	2.60	96.20	75.9200	75.00	25.00	4.8500	20.00	80.00	3.7300	100.00	2.7300	100.00	0.3500	142.6900
NB4N507A	NB4N507ADG	アクティブ	Y									10.50		89.50		55.1100	1.00	0.20	2.60	96.20	75.9200	75.00	25.00	4.8500		100.00	3.7300	100.00	2.7300	100.00	0.3500	142.6900
NB4N507A	NB4N507ADR2	廃棄								データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NB4N507A	NB4N507ADR2G	アクティブ	Y									10.50		89.50		55.1100	1.00	0.20	2.60	96.20	75.9200	75.00	25.00	4.8500		100.00	3.7300	100.00	2.7300	100.00	0.3500	142.6900
NB4N507A	NB4N507AMN	廃棄								データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NB4N507A	NB4N507AMNR2	廃棄								データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。 

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。 

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。  

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。