ESD Protection Diodes | NUP3115UP

サージ・サプレッサ、低容量、高速 USB 2.0 用

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Overview

3 ラインの電圧／サージ・アレイは、ESD およびサージ・イベントから超低容量を必要とする電圧にセンシティブなコンポーネントを保護するように設計されています。このデバイスは、単一の 6 リード UDFN 低プロファイル・パッケージで 3 つの独立した高速データラインと Vcc 電力線を保護する共通アノード設計を特長としています。優れたクランプ能力、低容量、低リーク、高速応答時間により、これらのパーツは基板スペースの節約が重要な設計での ESD 保護に最適です。低容量なので、高速 USB 2.0 など、高周波設計での使用に適しています。

  • USB 2.0 High-Speed Interface
  • SIM Card Protection
  • Cell Phones
  • MP3 Players
  • Low Capacitance Data Lines (0.8pF Typical between I/O and GND)
  • Protects up to Three Data Lines Plus a Vcc Pin
  • UDFN Package, 1.6 x 1.6mm
  • Low Profile of 0.50mm for Ultra Slim Design
  • ESD Rating: IEC6100042: Level, Contact (8kV)
  • Vcc Pin = 15 V Protection
  • D1, D2, and D3 Pins = 6.4 V Minimum Protection
  • This is a Pb-Free Device

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V(BR) Min (V)

VRWM Max (V)

IR Max (µA)

PPK Max (W)

Package Size (mm)

Reference Price

NUP3115UPMUTAG

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CAD Model

Pb

A

H

P

UDFN-6

517AP

1

260

REEL

3000

No

USB 2.0

4

Bidirectional

1

6.4

5.5

1

294.4

1.60 x 1.60 x 0.50

$0.3204

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信頼性データ

Die Related Summary Data

Device: NUP3115UPMUTAG

Equivalent to wafer fab process: ZENER

製品技術

製品技術

等価デバイス時間

MTBF/MTTF (時間)

FITS

ZENER

0

19743437079

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Data is based on the following assumptions.

Note: The temperature and confidence level may be adjusted to your requirements.

Disclaimer: A reliability FIT rate calculated using this tool shall not be used for any functional safety purpose. In case a raw FIT rate needs to be estimated for a component which is targeted to be used in a safety critical application (i.e. compliant to ISO 26262 standard) it should be calculated according to generic safety standards (IEC62380, IEC61709, SN29500, FIDES, etc.)

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