材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

8 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	HF	Mold Compound-Black								リードフレーム						ダイアタッチ					外部端子処理					ペレット		ワイヤボンド			Wire Bond - Au		Lead Frame plating		合計
				Epoxy resin [%]	フェノール樹脂 [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Epoxy Phenol Resin [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Zinc (Zn) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Silver (Ag) [%]	エポキシ樹脂 [%]	Formaldehyde Polymer [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	Palladium (Pd) [%]	Nickel (Ni) [%]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Palladium (Pd) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				proprietary data	proprietary data	29690-82-2	proprietary data	7631-86-9	1333-86-4	60676-86-0	n/a	7440-22-4	7440-66-6	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	proprietary data	7440-22-4	129915-35-1	9003-36-5	n/a	7440-31-5	7440-05-3	7440-02-0	7440-57-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-05-3	7440-50-8	n/a	7440-57-5	n/a	7440-22-4	n/a	n/a
74AC00	74AC00MTC	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
74AC00	74AC00MTCX	アクティブ	Y	7.50	2.50			7.50	0.50	82.00	32.2000		0.12	2.35	97.50	0.03	21.5630		75.00	25.00		0.0550		3.11	95.03	1.86	0.1610	100.00	0.4960				100.00	0.3480			54.8230
74AC00	74AC00SC	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
74AC00	74AC00SCX	アクティブ	Y	5.00	2.00	2.50			0.50	90.00	81.9710		0.12	2.35	97.50	0.03	68.0100	10.00	80.00		10.00	0.0900	100.00				2.5140	100.00	0.2220				100.00	0.0630	100.00	0.7000	153.5700
MC74AC00	MC74AC00DG	アクティブ	Y				10.50			89.50	43.4300	1.10	0.20	2.60	96.10		69.6200		75.00	25.00		4.4400	100.00				3.2700	100.00	0.9800				100.00	0.3100			122.0500
MC74AC00	MC74AC00DR2G	アクティブ	Y				10.50			89.50	43.4300	1.10	0.20	2.60	96.10		69.6200		75.00	25.00		4.4400	100.00				3.2700	100.00	0.9800				100.00	0.3100			122.0500
MC74AC00	MC74AC00DTR2G	アクティブ	Y	7.50	2.50			7.50	0.50	82.00	19.0000		0.12	2.35	97.50	0.03	22.5400	10.00	80.00		10.00	1.4400		7.60	91.00	1.40	0.0400	100.00	2.0000	1.00	99.00	0.1100					45.1300
MC74AC00	NLV74AC00DR2G	最終発送	Y				10.50			89.50	43.4300	1.10	0.20	2.60	96.10		69.6200		75.00	25.00		4.4400	100.00				3.2700	100.00	0.9800				100.00	0.3100			122.0500

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。