材料組成

鉛フリー(RoHS)およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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8  ノンハイブリッド  デバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ パーツ 状態 HF Exempt Excel IPC1752 PDF IPC175X XML IPC1752A XML  Mold Compound-Black   リードフレーム   ダイアタッチ   外部端子処理   ペレット   Wire Bond - Au   Lead Frame plating   合計 
Epoxy resin
[%]
フェノール樹脂
[%]
オルソクレゾールノボラック樹脂
[%]
Epoxy Phenol Resin
[%]
Carbon Black (C)
[%]
Fused Silica (SiO2)
[%]
重量
[mg]
Silver (Ag)
[%]
Zinc (Zn)
[%]
Iron (Fe)
[%]
Copper (Cu)
[%]
Phosphorus (P)
[%]
重量
[mg]
Epoxy resin
[%]
Silver (Ag)
[%]
エポキシ樹脂
[%]
Formaldehyde Polymer
[%]
重量
[mg]
Tin (Sn)
[%]
Palladium (Pd)
[%]
Nickel (Ni)
[%]
Gold (Au)
[%]
重量
[mg]
Silicon (Si)
[%]
重量
[mg]
Gold (Au)
[%]
重量
[mg]
Silver (Ag)
[%]
重量
[mg]
重量
[mg]
proprietary data proprietary data 29690-82-2 proprietary data 1333-86-4 60676-86-0 n/a 7440-22-4 7440-66-6 7439-89-6 7440-50-8 7723-14-0 n/a proprietary data 7440-22-4 129915-35-1 9003-36-5 n/a 7440-31-5 7440-05-3 7440-02-0 7440-57-5 n/a 7440-21-3 n/a 7440-57-5 n/a 7440-22-4 n/a n/a
74AC32 74AC32MTC 廃棄  Y           データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
74AC32 74AC32MTCX アクティブ  Y   Download xls Download xml Download xml Download xml  5.00   2.00   2.50      0.50   90.00   32.2000      0.12   2.35   97.50   0.03   21.5630   10.00   80.00      10.00   0.0550      3.11   95.03   1.86   0.1610   100.00   0.4960   100.00   0.3480         54.8230 
74AC32 74AC32SC 廃棄  Y           データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
74AC32 74AC32SCX アクティブ  Y   Download xls Download xml Download xml Download xml  5.00   2.00   2.50      0.50   90.00   81.9710      0.12   2.35   97.50   0.03   68.0100   10.00   80.00      10.00   0.0900   100.00            2.5140   100.00   0.2220   100.00   0.0630   100.00   0.7000   153.5700 
MC74AC32 MC74AC32DG アクティブ  Y   Download xls Download xml Download xml Download xml           10.50      89.50   43.4300   1.10   0.20   2.60   96.10      69.6200      75.00   25.00      4.4400   100.00            3.2700   100.00   0.9800   100.00   0.3100         122.0500 
MC74AC32 MC74AC32DR2G アクティブ  Y   Download xls Download xml Download xml Download xml           10.50      89.50   43.4300   1.10   0.20   2.60   96.10      69.6200      75.00   25.00      4.4400   100.00            3.2700   100.00   0.9800   100.00   0.3100         122.0500 
MC74AC32 MC74AC32DTR2G アクティブ  Y   Download xls Download xml Download xml Download xml  5.00   2.00   2.50      0.50   90.00   19.0000         1.90   98.10      22.5400   10.00   80.00      10.00   1.4400      7.60   91.00   1.40   0.0400   100.00   2.0000   100.00   0.2200         45.2400 
MC74AC32 NLV74AC32DR2G 最終発送  Y   Download xls Download xml Download xml Download xml           10.50      89.50   43.4300   1.10   0.20   2.60   96.10      69.6200      75.00   25.00      4.4400   100.00            3.2700   100.00   0.9800   100.00   0.3100         122.0500 
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含有材料開示の免責事項

注:弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。 

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。 

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)(RoHS指令の6禁止物質のうち5つ)の意図的な使用は行っておりません。  

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。


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