材料組成

鉛フリー(RoHS)およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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10  ノンハイブリッド  デバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ パーツ 状態 HF Exempt Excel IPC1752 PDF IPC175X XML IPC1752A XML  Mold Compound-Black   ダイアタッチ   ペレット   Wire Bond - Au   エポキシ   Imaging Lens   Lid Attach   モールド樹脂   ソルダーボール   Solder Mask   基板/ソルダーレジスト   Substrate Copper Foil   Substrate - Core Material   Substrate Plating-Au   Substrate Plating-Cu   Substrate Plating-Ni   合計 
フェノール樹脂
[%]
Oxirane
[%]
1,4-Bis(2,3-epoxypropoxy)butane
[%]
Carbon Black (C)
[%]
Fused Silica (SiO2)
[%]
Silica Crystalline (SiO2)
[%]
重量
[mg]
Bismaleimide Monomer
[%]
POLY(ETHYLENE GLYCOL) PHENYL ETHER ACRYLATE
[%]
2,2-Bis(4-hydroxyphenyl)propane-epichlorohydrin copolymer acrylate
[%]
Bis(4-tert-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate
[%]
2,2-dimethyl-1,3-propanediyl dimethacrylate
[%]
2-phenoxy ethyl acrylate
[%]
Bisphenol A_Epichlorohydrin Polymer
[%]
Other Additive Agents
[%]
Ethylene Glycol
[%]
Sulfonium (Thiodi-4,1-phenylene)
[%]
Modified Silicon Dioxide (SiO2)
[%]
Formaldehyde Polymer
[%]
重量
[mg]
Misc.
[%]
Silicon (Si)
[%]
Aluminum (Al)
[%]
重量
[mg]
Gold (Au)
[%]
重量
[mg]
Imidazole Addition
[%]
Bisphenol A_Epichlorohydrin Polymer
[%]
Zirconium Dioxide (ZrO2)
[%]
Silica Amorphous (SiO2)
[%]
Formaldehyde Polymer
[%]
重量
[mg]
Titanium Dioxide (TiO2)
[%]
Sodium Monoxide (Na2O)
[%]
Zinc Monoxide (ZnO)
[%]
Antimony Trioxide (Sb2O3)
[%]
Aluminum Trioxide (Al2O3)
[%]
Potassium Monoxide (K2O)
[%]
Silica Crystalline (SiO2)
[%]
重量
[mg]
2-phenoxy ethyl acrylate
[%]
Bisphenol A_Epichlorohydrin Polymer
[%]
Epoxy Prepolymer
[%]
Acrylate Oligomer
[%]
Curative
[%]
Formaldehyde Polymer
[%]
重量
[mg]
Epoxy resin
[%]
Other Additive Agents
[%]
Silica Amorphous (SiO2)
[%]
Fused Silica (SiO2)
[%]
Silica Crystalline (SiO2)
[%]
重量
[mg]
Silver (Ag)
[%]
Tin (Sn)
[%]
Copper (Cu)
[%]
重量
[mg]
Epoxy resin
[%]
Talc
[%]
Misc.
[%]
Carbon Black (C)
[%]
Silica Crystalline (SiO2)
[%]
Barium Sulfate (BaSO4)
[%]
重量
[mg]
Bis(3-ethyl-5-methyl-4-maleimidophenyl)methane
[%]
Fiber Glass (SiO2)
[%]
Zinc (Zn)
[%]
Inorganic Filler of Solder Mask_Talc (Mg3Si4O10(OH)2)
[%]
Cyanic acid (1-methylethylidene)di-4,1-phenylene ester homopolymer
[%]
Silica Amorphous (SiO2)
[%]
Chromium (Cr)
[%]
Acetophenone Derivative
[%]
Carbon Black (C)
[%]
2,4-Diethyl-9H-thioxanthen-9-one (DETX)
[%]
Aluminum Hydroxide (Al(OH)3)
[%]
Nickel (Ni)
[%]
Gold (Au)
[%]
Solvent Naphtha (Solvent oil)
[%]
Formaldehyde Polymer
[%]
Copper (Cu)
[%]
Barium Sulfate (BaSO4)
[%]
重量
[mg]
Copper (Cu)
[%]
重量
[mg]
Epoxy resin
[%]
Boehmit (Al(OH)O)
[%]
Fiber Glass (SiO2)
[%]
Misc.
[%]
Polycarbonite
[%]
Bismaleimide Triazine resin
[%]
重量
[mg]
Gold (Au)
[%]
重量
[mg]
Copper (Cu)
[%]
重量
[mg]
Nickel (Ni)
[%]
重量
[mg]
重量
[mg]
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  AR0231AT4C00XUEA0-DPBR-E 廃棄  Y           データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
  AR0231AT4C00XUEA0-DRBR-E 廃棄  Y           データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
  AR0231AT7B00XUEA0-DPBR-E 廃棄  Y           データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
  AR0231AT7B00XUEA0-DRBR-E 廃棄  Y           データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
AR0231AT AR0231AT7C00XUEA0-DPBR 終息  Y   Download xls Download xml Download xml Download xml                       38.50   0.50   10.00   0.50   10.00   10.00   0.50   20.00            10.00   2.8090   0.38   98.63   0.99   39.2940   100.00   0.8750   30.00   10.00   10.00   10.00   40.00   2.5930   5.26   5.26   5.26   0.53   5.26   5.26   73.16   25.2200                        24.80   3.20   10.00   59.00   3.00   6.4500   3.00   96.50   0.50   58.7780   54.90   3.50   2.10   0.50   2.00   37.00   8.0300                                                         100.00   6.5000   32.17   21.70   123.23   7.50   1.00   14.40   29.5000   100.00   0.6300   100.00   0.2800   100.00   5.5000   186.4590 
  AR0231AT7C00XUEA0-DPBR-E アクティブ  Y   Download xls Download xml Download xml Download xml  15.00   15.00   3.00   1.00   64.00   2.00   65.6000                     37.50      1.00   3.00   21.00   37.50   20.8000   0.38   98.63   0.99   39.7900   100.00   0.5600                     5.26   5.26   5.26   0.53   5.26   5.26   73.16   61.6000   45.00   20.00   12.50   0.50   2.00   20.00   10.4600                     3.00   96.50   0.50   56.6600                        1.12   12.96   0.15   2.33   1.12   0.58   0.01   3.49   0.58   0.58   12.00   1.41   0.05   6.99   1.12   37.46   18.05   39.4800                                                294.9500 
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  AR0231AT7G00XPEA0-TPBR-E 廃棄  Y           データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
  AR0231AT7R00XUEA0-DPBR-E 廃棄  Y           データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
  AR0231AT7R00XUEA0-DRBR-E 廃棄  Y           データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
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含有材料開示の免責事項

注:弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。 

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。 

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)(RoHS指令の6禁止物質のうち5つ)の意図的な使用は行っておりません。  

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。


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