材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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5 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	HF	Mold Compound-Black								リードフレーム									ダイアタッチ				Die Attach Epoxy			外部端子処理		ペレット		Wire Bond - Au		合計
				Metal Hydroxide [%]	2,6-dibromo-4-[1-(3-bromo-4-hydroxyphenyl)-1-methylethyl]phenol [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Antimony Trioxide (Sb2O3) [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Zinc (Zn) [%]	Manganese (Mn) [%]	Silicon (Si) [%]	Nickel (Ni) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Phenolic Resin-2 [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Phenolic Resin-2 [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				proprietary data	6386-73-8	29690-82-2	1309-64-4	1333-86-4	60676-86-0	9003-35-4	n/a	7440-22-4	7440-66-6	7439-96-5	7440-21-3	7440-02-0	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	7440-22-4	54208-63-8	29690-82-2	n/a	7440-22-4	54208-63-8	n/a	7440-31-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	n/a
LM431SB	LM431SBCM32X	アクティブ	Y		1.79868	25	1.0066	0.49505	71.6997		6.06	0.4		0.8	0.3	42	56.5			2.371								100	0.206	100	0.048	100	0.02	8.705
LM431SB	LM431SBCM3X	アクティブ	Y	3.5		8		0.5	80	8	6.504	0.03		0.43	0.14	41.7	57.69		0.01	2.1622					92	8	0.009	100	0.159	100	0.29	100	0.039	9.1632
LM431SB	LM431SBCMFX	アクティブ	Y	3.5		8		0.5	80	8	5.51		0.12				2.35	97.5	0.03	4.826					92	8	0.047	100	0.203	100	1.67	100	0.072	12.328
LM431SB	LM431SBCMLX	最終発送	Y		2.99816	14.4739	2.50038	0.999387	79.0282		26.116	0.480101					0.101074	99.3893	0.0294799	23.745	76	24		0.089				100	0.472	100	0.469	100	0.025	50.916
LM431SB	LM431SBIMFX	アクティブ	Y			20		0.998185	79.0018		5.51	0.497306					0.0414422	99.4613	0	4.826	74.5		25.5	0.047				100	0.203	100	1.67	100	0.072	12.328

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。

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