材料組成

鉛フリー(RoHS)およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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6  ノンハイブリッド  デバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ パーツ 状態 HF Exempt Excel IPC1752 PDF IPC175X XML IPC1752A XML  Mold Compound-Black   リードフレーム   ダイアタッチ   外部端子処理   ペレット   Wire Bond - Au   合計 
Epoxy resin
[%]
フェノール樹脂
[%]
オルソクレゾールノボラック樹脂
[%]
Epoxy Phenol Resin
[%]
Carbon Black (C)
[%]
Fused Silica (SiO2)
[%]
Phenolic Resin (Novolac)
[%]
重量
[mg]
Silver (Ag)
[%]
Zinc (Zn)
[%]
Iron (Fe)
[%]
Copper (Cu)
[%]
Phosphorus (P)
[%]
重量
[mg]
Epoxy resin
[%]
Ethylene dimethacrylate
[%]
Epoxized Condensate Of Para-Hydrobenzaldehyde And Alkyl Phenol
[%]
Silver (Ag)
[%]
エポキシ樹脂
[%]
Phenolic Resin-2
[%]
Aluminum Trioxide (Al2O3)
[%]
Formaldehyde Polymer
[%]
重量
[mg]
Tin (Sn)
[%]
Palladium (Pd)
[%]
Nickel (Ni)
[%]
Gold (Au)
[%]
重量
[mg]
Silicon (Si)
[%]
重量
[mg]
Gold (Au)
[%]
重量
[mg]
重量
[mg]
proprietary data proprietary data 29690-82-2 proprietary data 1333-86-4 60676-86-0 9003-35-4 n/a 7440-22-4 7440-66-6 7439-89-6 7440-50-8 7723-14-0 n/a proprietary data 97-90-5 129915-35-1 7440-22-4 129915-35-1 54208-63-8 1344-28-1 9003-36-5 n/a 7440-31-5 7440-05-3 7440-02-0 7440-57-5 n/a 7440-21-3 n/a 7440-57-5 n/a n/a
LMV358_XFCS LMV358AMU8X 終息  Y   Download xls Download xml Download xml Download xml        5.00      1.00   89.00   5.00   15.9000      0.12   2.30   97.55   0.03   23.7600            80.00      20.00         0.2590      9.06   89.64   1.29   0.3090   100.00   2.2200   100.00   0.3360   42.7840 
LMV358 LMV358DMR2G アクティブ  Y   Download xls Download xml Download xml Download xml     5.00   2.00   5.00   0.50   87.50      14.9600   2.50   0.10   2.40   95.00      14.2600            75.00   25.00            0.9100   100.00            0.3800   100.00   0.3100   100.00   0.3000   31.1200 
LMV358 LMV358DR2G アクティブ  Y   Download xls Download xml Download xml Download xml     5.00   2.00   5.00   0.50   87.50      28.5800   2.10   0.20   2.50   95.20      37.6100            75.00   25.00            2.4000   100.00            1.8900   100.00   1.3300   100.00   0.1900   72.0000 
LMV358 LMV358IDR2G アクティブ  Y   Download xls Download xml Download xml Download xml  5.00   2.00   2.50      0.50   90.00      29.7700   2.14   0.13   2.40   95.25   0.08   37.6100   10.00   5.00      80.00            5.00   0.1000   100.00            1.8900   100.00   0.1700   100.00   0.1900   69.7300 
LMV358 LMV358MUTAG アクティブ  Y   Download xls Download xml Download xml Download xml           9.00      91.00      2.1500      0.10   2.20   97.70      0.7300         32.00            68.00      0.1200      3.20   95.70   1.10   0.0100   100.00   0.1700   100.00   0.0700   3.2500 
LMV358_XFCS LMV358PWD アクティブ  Y           データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
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含有材料開示の免責事項

注:弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。 

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。 

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)(RoHS指令の6禁止物質のうち5つ)の意図的な使用は行っておりません。  

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。


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