材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

15 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

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基本パーツ	パーツ	状態	HF	Mold Compound-Black							リードフレーム									ダイアタッチ			Die Attach Epoxy					Die Attach Tape						外部端子処理					ペレット		Wire Bond - Au		合計
				Epoxy resin [%]	Phenol Resin [%]	フェノール樹脂 [%]	オルソクレゾールノボラック樹脂 [%]	Carbon Black (C) [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Magnesium (Mg) [%]	Zinc (Zn) [%]	Silicon (Si) [%]	Nickel (Ni) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	エポキシ樹脂 [%]	重量 [mg]	Epoxy resin [%]	Cumene hydroperoxide [%]	Diethylene glycol monoethyl ether acetate [%]	Silver (Ag) [%]	重量 [mg]	Oxirane, (chloromethyl)-, homopolymer [%]	2-Propenoic acid, 2-methyl-, polymer with butyl 2-propenoate and methyl 2-methyl-2-propenoate [%]	Proprietary [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	Palladium (Pd) [%]	Nickel (Ni) [%]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				proprietary data	proprietary data	proprietary data	29690-82-2	1333-86-4	60676-86-0	n/a	7440-22-4	7439-95-4	7440-66-6	7440-21-3	7440-02-0	7439-89-6	7440-50-8	7723-14-0	n/a	7440-22-4	129915-35-1	n/a	proprietary data	80-15-9	112-15-2	7440-22-4	n/a	24969-06-0	25035-69-2	proprietary data	7631-86-9	9003-35-4	n/a	7440-31-5	7440-05-3	7440-02-0	7440-57-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	n/a
NCV8163	NCV8163AMX120TBG	アクティブ	Y	4.7	4.7			0.1	90.5	0.36		0.15		0.44	2.51		96.9		0.78									15	15	10	45	15	0.01		2.4	88	9.6	0.024	100	0.106	100	0.02	1.3
NCV8163	NCV8163AMX150TBG	アクティブ	Y	4.7	4.7			0.1	90.5	0.36		0.15		0.44	2.51		96.9		0.78									15	15	10	45	15	0.01		2.4	88	9.6	0.024	100	0.106	100	0.02	1.3
NCV8163	NCV8163AMX180TBG	アクティブ	Y	4.7	4.7			0.1	90.5	0.36		0.15		0.44	2.51		96.9		0.78									15	15	10	45	15	0.01		2.4	88	9.6	0.024	100	0.106	100	0.02	1.3
NCV8163	NCV8163AMX250TBG	アクティブ	Y	4.7	4.7			0.1	90.5	0.36		0.15		0.44	2.51		96.9		0.78									15	15	10	45	15	0.01		2.4	88	9.6	0.024	100	0.106	100	0.02	1.3
NCV8163	NCV8163AMX270TBG	アクティブ	Y	4.7	4.7			0.1	90.5	0.36		0.15		0.44	2.51		96.9		0.78									15	15	10	45	15	0.01		2.4	88	9.6	0.024	100	0.106	100	0.02	1.3
NCV8163	NCV8163AMX280TBG	アクティブ	Y	4.7	4.7			0.1	90.5	0.36		0.15		0.44	2.51		96.9		0.78									15	15	10	45	15	0.01		2.4	88	9.6	0.024	100	0.106	100	0.02	1.3
NCV8163	NCV8163AMX300TBG	アクティブ	Y	4.7	4.7			0.1	90.5	0.36		0.15		0.44	2.51		96.9		0.78									15	15	10	45	15	0.01		2.4	88	9.6	0.024	100	0.106	100	0.02	1.3
NCV8163	NCV8163AMX330TBG	アクティブ	Y	4.7	4.7			0.1	90.5	0.36		0.15		0.44	2.51		96.9		0.78									15	15	10	45	15	0.01		2.4	88	9.6	0.024	100	0.106	100	0.02	1.3
	NCV8163AMX400TBG	廃棄	Y	データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NCV8163	NCV8163ASN120T1G	アクティブ	Y	5		5	2	0.5	87.5	7.34	1.22		0.12			2.35	96.28	0.03	5.78	75	25	0.11												100				0.39	100	0.42	100	0.04	14.08
NCV8163	NCV8163ASN180T1G	アクティブ	Y	5		5	2	0.5	87.5	7.34	1.22		0.12			2.35	96.28	0.03	5.78	75	25	0.11												100				0.39	100	0.42	100	0.04	14.08
NCV8163	NCV8163ASN270T1G	アクティブ	Y	5		5	2	0.5	87.5	7.34	1.22		0.12			2.35	96.28	0.03	5.78	75	25	0.11												100				0.39	100	0.42	100	0.04	14.08
NCV8163	NCV8163ASN280T1G	アクティブ	Y	5		5	2	0.5	87.5	7.34	1.22		0.12			2.35	96.28	0.03	5.78				10	0.5	4.5	85	0.11							100				0.39	100	0.42	100	0.04	14.08
NCV8163	NCV8163ASN300T1G	アクティブ	Y	5		5	2	0.5	87.5	7.34	1.22		0.12			2.35	96.28	0.03	5.78	75	25	0.11												100				0.39	100	0.42	100	0.04	14.08
NCV8163	NCV8163ASN330T1G	アクティブ	Y	5		5	2	0.5	87.5	7.34	1.22		0.12			2.35	96.28	0.03	5.78	75	25	0.11												100				0.39	100	0.42	100	0.04	14.08

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含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。