材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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ノンハイブリッドデバイス

基本パーツ	パーツ	状態	HF	Exempt		Excel	IPC1752 PDF	IPC175X XML	IPC1752A XML	Mold Compound-Black			リードフレーム				ダイアタッチ			外部端子処理				ペレット		Wire Bond - Au		ソルダーボール				合計
										Epoxy Phenol Resin [%]	Fused Silica (SiO2) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Iron (Fe) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Epoxized Condensate Of Para-Hydrobenzaldehyde And Alkyl Phenol [%]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	重量 [mg]	Palladium (Pd) [%]	Nickel (Ni) [%]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Gold (Au) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
										proprietary data	60676-86-0	n/a	7440-22-4	7439-89-6	7440-50-8	n/a	129915-35-1	1344-28-1	n/a	7440-05-3	7440-02-0	7440-57-5	n/a	7440-21-3	n/a	7440-57-5	n/a	7440-22-4	7440-31-5	7440-50-8	n/a	n/a
NLAS4717EP	NLAS4717EPFCT1G	アクティブ	Y																					100.00	2.1850			3.00	96.50	0.50	1.0470	3.2320
NLAS4717EP	NLAS4717EPMR2G	廃棄								データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。
NLAS4717EP	NLAS4717EPMTR2G	アクティブ	Y							9.00	91.00	3.7100	2.00	2.20	95.80	0.8900	32.00	68.00	0.1700	3.20	95.70	1.10	0.0400	100.00	0.2600	100.00	0.1700					5.2400
	NLAS4717EPMTR2GH	廃棄	Y							データはありません – アカウントマネージャにコンタクトしてください。

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。 

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。 

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。  

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。