材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

1 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

基本パーツ	パーツ	状態	HF	Die Attach Solder						外部端子処理			ペレット		Wire Bond - Al		Case						Cover						DBC									Glue				Screw							Silicone Gel				Solder preform					Terminal					Terminal Holder			Thermistor													合計
				Dimethyl phthalate [%]	Amines [%]	Isotridecan-1-ol [%]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	Nickel (Ni) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Aluminum (Al) [%]	重量 [mg]	Fiber Glass (SiO2) [%]	Poly(ButyleneTerephthalate) [%]	Antimony Trioxide (Sb2O3) [%]	PBT樹脂 [%]	Carbonic Dichloride [%]	重量 [mg]	Fiber Glass (SiO2) [%]	Poly(ButyleneTerephthalate) [%]	Antimony Trioxide (Sb2O3) [%]	PBT樹脂 [%]	Carbonic Dichloride [%]	重量 [mg]	Yitrium Oxide [%]	Silicon Nitride SiN [%]	Indium (In) [%]	Titanium (Ti) [%]	Silver (Ag) [%]	Magnesium Monoxide (MgO) [%]	Misc. [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	2,3-epoxypropyl-trimethoxysilan [%]	Miscellaneous [%]	Silica Crystalline (SiO2) [%]	重量 [mg]	Sulfur (S) [%]	Carbon (C) [%]	Manganese (Mn) [%]	Silicon (Si) [%]	Iron (Fe) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Silicone [%]	Hexamethyldisilazane [%]	Dimethyl Siloxane [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Antimony (Sb) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	Nickel (Ni) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	Nickel Oxide (NiO) [%]	Antimony Trioxide (Sb2O3) [%]	Nickel (Ni) [%]	Gold (Au) [%]	Iron (Fe) [%]	Lead Oxide (PbO) [%]	Cobalt Oxide (Co3O4) [%]	Manganese Tetraoxide (Mn3O4) [%]	Potassium Monoxide (K2O) [%]	Copper (Cu) [%]	Silica Crystalline (SiO2) [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				131-11-3	61788-95-2	27458-92-0	7440-22-4	7440-31-5	n/a	7440-31-5	7440-02-0	n/a	7440-21-3	n/a	7429-90-5	n/a	65997-17-3	30965-26-5	1309-64-4	26062-94-2	94334-64-2	n/a	65997-17-3	30965-26-5	1309-64-4	26062-94-2	94334-64-2	n/a	1314-36-9	12033-60-2	7440-74-6	7440-32-6	7440-22-4	1309-48-4	proprietary data	7440-50-8	n/a	2530-83-8	trade secret	14808-60-7	n/a	7704-34-9	7440-44-0	7439-96-5	7440-21-3	7439-89-6	7723-14-0	n/a	70900-21-9	68909-20-6	68083-19-2	n/a	7440-22-4	7440-31-5	7440-36-0	7440-50-8	n/a	7440-21-3	7440-02-0	7440-50-8	7723-14-0	n/a	7440-22-4	7440-50-8	n/a	7440-31-5	1313-99-1	1309-64-4	7440-02-0	7440-57-5	7439-89-6	1317-36-8	1308-06-1	1317-35-7	12136-45-7	7440-50-8	14808-60-7	n/a	n/a
NVXR17S90M2SPC	NVXR17S90M2SPC	アクティブ	Y	1	1	1	4	93	3000	50	50	80	100	1.95	100	1.315	30	28	3.5	28	10.5	83300	30	28	3.5	28	10.5	27000	0.33	16	0.08	0.16	2.32	0.5	0.03	80.58	47100	10	10	80	600	0.04	0.5	0.9	0.5	98.02	0.04	3000	9.5	0.5	90	32000	3.2	90.6	5.5	0.7	17000	0.27	1.35	98.355	0.025	3000	0.03	99.97	486000	1.25	0.15	0.16	23.35	0.02	25	22.92	0.15	0.15	1.94	11.05	13.86	120	702203.265

含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。