材料組成

鉛フリー（RoHS）およびハロゲン・フリー材料の成分の詳細を提供。

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使用~検索完全一致 (i.e. ~NTS2101PT1).

1 ノンハイブリッドデバイス検索結果

ノンハイブリッドデバイス

基本パーツ	パーツ	状態	HF	Mold Compound-Black					リードフレーム			外部端子処理		ペレット		Wire Bond - Al		Capacitors Ceramic											Current Sensing Resistor					DBC				NTC										Resistor												Solder Paste					合計
				Bisphenol A_Epichlorohydrin Polymer [%]	Carbon Black (C) [%]	Silica (SiO2) [%]	Phenolic Resin (Novolac) [%]	重量 [mg]	Nickel (Ni) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Tin (Sn) [%]	重量 [mg]	Silicon (Si) [%]	重量 [mg]	Aluminum (Al) [%]	重量 [mg]	Bisphenol A_Epichlorohydrin Polymer [%]	Titanium Dioxide (TiO2) [%]	Silver (Ag) [%]	Boron Trioxide (B2O3) [%]	Tin (Sn) [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	セラミック [%]	Barium Monoxide (BaO) [%]	Nickel (Ni) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Manganese (Mn) [%]	Copper (Cu) [%]	Phosphorus (P) [%]	重量 [mg]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	Nickel (Ni) [%]	Copper (Cu) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Iron Oxid (FeO) [%]	Boron Trioxide (B2O3) [%]	Tin (Sn) [%]	Nickel Oxide (NiO) [%]	Magnesium Monoxide (MgO) [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Palladium (Pd) [%]	Nickel (Ni) [%]	重量 [mg]	Bisphenol A_Epichlorohydrin Polymer [%]	Tin (Sn) [%]	Magnesium Monoxide (MgO) [%]	Silica Amorphous (SiO2) [%]	Chromium (Cr) [%]	セラミック [%]	Barium Monoxide (BaO) [%]	Aluminum Trioxide (Al2O3) [%]	Nickel (Ni) [%]	Iron (Fe) [%]	Aluminum (Al) [%]	重量 [mg]	Silver (Ag) [%]	Tin (Sn) [%]	Hydrogenated Rosin [%]	セラミック [%]	重量 [mg]	重量 [mg]
				25068-38-6	1333-86-4	14464-46-1	9003-35-4	n/a	7440-02-0	7440-50-8	n/a	7440-31-5	n/a	7440-21-3	n/a	7429-90-5	n/a	25068-38-6	13463-67-7	7440-22-4	1303-86-2	7440-31-5	7631-86-9	12013-47-7, 12047-27-7	1304-28-5	7440-02-0	7440-50-8	n/a	7440-22-4	7439-96-5	7440-50-8	7723-14-0	n/a	1344-28-1	7440-02-0	7440-50-8	n/a	7440-22-4	1345-25-1	1303-86-2	7440-31-5	1313-99-1	1309-48-4	7631-86-9	7440-05-3	7440-02-0	n/a	25068-38-6	7440-31-5	1309-48-4	7631-86-9	7440-47-3	12013-47-7, 12047-27-7	1304-28-5	1344-28-1	7440-02-0	7439-89-6	7429-90-5	n/a	7440-22-4	7440-31-5	65997-06-0	12013-47-7, 12047-27-7	n/a	n/a
FTCO3V85A1	FTCO3V85A1	アクティブ	Y	6	1	87	6	9903.84	0.4	99.6	4806	100	110.152	100	52.3085	100	207.24	1.01746	20.3714	9.15714	0.172381	1.90476	0.689524	6.79048	40.7429	11.3968	7.75714	6.3	0.933571	5.57143	93.4786	0.0164286	140	39	1	60	4760.69	8.13932	17.2484	0.124448	1.67957	25.8727	43.1211	0.354197	2.74444	0.71581	4.6381	5.92348	3.25524	0.907199	6.1903	0.240141	0.421581	1.06729	36.288	0.506964	45.1465	0.0533646	18.739	6.25	85.5	2	6.25	52.5042	20062.4118

含有材料開示の免責事項

注：弊社は、最も正確な情報を提供するよう細心の注意を払っておりますが、データは下請け業者または原材料供給業者から提供される範囲に基づいて編集されていること、また機密情報保護のために下請け業者または原材料供給業者から一部の情報が提供されていない可能性があることから、その完全性および正確性を保証することはできません。

この情報は、上記の要素に基づくこれらのパーツの推定平均重量および予測される重大な有毒金属成分です。これらの予測には、最終製品のシリコン・デバイスに含まれるドーパントおよび金属素材の痕跡程度は含まれません。

オン・セミコンダクタの本製品または他の製品において、水銀、六価クロム、カドミウム、ポリブロモビフェニール(PBB)、またはポリブロモジフェニルエーテル(PBDE)（RoHS指令の6禁止物質のうち5つ）の意図的な使用は行っておりません。

材料組成計算の詳細については、弊社のProduct Chemical Content Brochure(製品含有化学物質ブローシャ)をご覧ください。