オンセミ、革新的なトップサイド冷却MOSFETパッケージを採用したMOSFETを発売

2022年11月16日(ミュンヘン2022年11月15日発表)

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トップサイド冷却により、小型パワーソリューションの設計を簡素化し、コストを削減

2022年11月16日(ミュンヘン2022年11月15日発表)―インテリジェントなパワーおよびセンシング技術のリーディング・サプライヤであるオンセミ(onsemi、本社 米国アリゾナ州フェニックス、Nasdaq: ON)は、特にモータ制御やDC/DC変換回路内で、複雑な車載用アプリケーションの設計を支援する、革新的なトップサイド冷却を備えた、新しいMOSFETデバイスシリーズを発表しました。これらの新型デバイスは、世界有数のエレクトロニクス見本市・会議であるelectronicaにて、ホールC4ブース101で展示されています。

5 mm x 7 mmのTCPAK57パッケージに収納された新型のトップサイド冷却(Top Cool)デバイスは、上面に16.5 mm2のサーマルパッドを備えています。そのため、一般的なプリント基板(PCB)を介さずに、ヒートシンクに直接放熱することができます。TCPAK57ではPCBの両面が使用でき、またPCBに入る熱量を減らすことができるため電力密度が高くなります。新しい設計による信頼性の向上で、システム全体の寿命も延長されます。

topcool

オンセミで、バイス・プレジデント兼オートモーティブ・パワー・ソリューションズ担当ジェネラル・マネージャーを務めるファビオ・ネッコ(Fabio Necco)は、次のように述べています。「ハイパワー設計における最大の課題の1つが冷却であり、これに適切に取り組むことは、最新の自動車設計に不可欠な小型化・軽量化を実現するための重要な要素です。優れた電気的効率を達成し熱経路からPCBをなくすことで、サイズとコストを削減しながら設計を大幅に簡素化できます。

これらのデバイスは、RDS(ON) 値が1 mΩと低く、ハイパワーアプリケーションに必要な高い電気的効率を提供します。さらに、ゲート電荷(Qg)が低い(65 nC)ため、高速スイッチングアプリケーションでの損失が低減されます。

このソリューションは、オンセミのパッケージングに関する深い専門知識を活用して、業界最高レベルの電力密度ソリューションを提供します。TCPAK57の初期ポートフォリオは、40 V、60 V、80 Vです。すべてのデバイスが175 °Cのジャンクション温度(Tj)で動作可能であり、AEC-Q101認定済みでPPAPに対応しています。また、ハンダ接合部の検査が可能なガルウィングや基板レベルでの優れた信頼性により、要求の厳しい車載アプリケーションに最適な製品となっています。ターゲットアプリケーションは、電動パワーステアリングやオイルポンプなどの高出力/中出力のモータ制御です。 この新しいデバイスは現在サンプル出荷中で、2023年1月より量産を予定しています。当社営業窓口にお問い合わせください。

Top Coolパッケージ収納シングルNチャネルパワーMOSFETの詳細については、当社のウェブサイトをご覧ください。

オンセミ (onsemi) について

オンセミ (Nasdaq: ON) は、より良い未来を築くために、破壊的なイノベーションを推進しています。当社は、自動車と産業用エンドマーケットに注力し、自動車の電動化と安全性、持続可能なエネル ギーグリッド、産業オートメーション、5G およびクラウドインフラなどのメガトレンドにおける変化を加速させています。オンセミは、高度に差別化された革新的な製品ポートフォリオにより、世界の最も複雑な課題を 解決するインテリジェントなパワーおよびセンシングのテクノロジを創出し、より安全でクリーンでスマートな世界を 実現する方法をリードしています。オンセミは Fortune 500® 企業として認められ、また S&P 500® インデックスに含まれています。オンセミの詳細については、www.onsemi.jpをご覧ください。

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オンセミおよびオンセミのロゴは、Semiconductor Components Industries, LLC.の登録商標です。 本ドキュメントに掲載されているその他のブランド名および製品名は、それぞれの所有者の登録商標または商標です。 本ニュースリリースでは、当社のウェブサイトを参照していますが、ウェブサイト上の情報はここには記載されていません。

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