オンセミ、革新的なトップサイド冷却MOSFETパッケージを採用したMOSFETを発売

MUNICH – Nov. 15, 2022 – onsemi

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Top-side cooling simplifies design and reduces cost for compact power solutions

MUNICH – Nov. 15, 2022 – onsemi (Nasdaq: ON), a leader in intelligent power and sensing technologies, today announced a series of new MOSFET devices that feature innovative top-side cooling to assist designers in challenging automotive applications, especially within motor control and DC/DC conversion. The company is showing the new devices at its booth 101 in hall C4 at electronica, the world’s leading trade fair and conference for electronics.

Housed in a TCPAK57 package measuring just 5mm x 7mm, the new Top Cool devices feature a 16.5mm2 thermal pad on the top side. This allows heat to be dissipated directly into a heatsink rather than via a typical printed circuit board (PCB). By enabling the use of both sides of the PCB and decreasing the amount of heat going into it, the TCPAK57 provides increased power density. Improved reliability of the new design adds to an overall extended system lifetime.

topcool

“Cooling is one of the greatest challenges in high power design and successfully addressing it is the key enabler to reducing size and weight, which is critical in modern automotive design,” said Fabio Necco, vice president and general manager, Automotive Power Solutions at onsemi. “With excellent electrical efficiency and having eliminated the PCB from the thermal path, the design is significantly simplified while reducing size and cost.”

The devices deliver the electrical efficiency required in high power applications with RDS(ON) values as low as 1mΩ. Additionally, the gate charge (Qg) is low (65 nC), reducing losses in high-speed switching applications.

This solution leverages onsemi’s deep expertise in packaging to provide the highest power density solution in the industry. TCPAK57 initial portfolio includes 40V, 60V and 80V. All devices are capable of operating at junction temperatures (Tj) of 175°C and are AEC-Q101 qualified and PPAP capable. This, along with their gull wings that allows inspection of solder joints and superior board level reliability, makes them ideally suited to demanding automotive applications. The target applications are high/medium power motor controls such as electric power steering and oil pumps.

Samples of the new devices are available now with full-scale manufacture planned in January 2023. Please contact our sales office.

More information on the Single N-Channel Power MOSFETs on Top Cool Package can be found on our website here.

オンセミ (onsemi) について

オンセミ (Nasdaq: ON) は、より良い未来を築くために、破壊的なイノベーションを推進しています。当社は、自動車と産業用エンドマーケットに注力し、自動車の電動化と安全性、持続可能なエネル ギーグリッド、産業オートメーション、5G およびクラウドインフラなどのメガトレンドにおける変化を加速させています。オンセミは、高度に差別化された革新的な製品ポートフォリオにより、世界の最も複雑な課題を 解決するインテリジェントなパワーおよびセンシングのテクノロジを創出し、より安全でクリーンでスマートな世界を 実現する方法をリードしています。オンセミは Fortune 500® 企業として認められ、また S&P 500® インデックスに含まれています。オンセミの詳細については、www.onsemi.jpをご覧ください。

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オンセミおよびオンセミのロゴは、Semiconductor Components Industries, LLC.の登録商標です。 本ドキュメントに掲載されているその他のブランド名および製品名は、それぞれの所有者の登録商標または商標です。 本ニュースリリースでは、当社のウェブサイトを参照していますが、ウェブサイト上の情報はここには記載されていません。

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