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システム・イン・パッケージ (SiP)

Wireless DSP SIP

オン・セミコンダクターのシステム・イン・パッケージのオプションは、優れた3次元パッケージ技術を用いて、大規模のシステムインテグレーションを可能にします。様々な技術をパッケージレベルで集積することで、フットプリントの縮小が可能です。既存のチップ製品を使用することで、開発期間を短縮し、それによりフルカスタムもしくはセミカスタムの製品を短期間で市場に提供することが出来ます。

標準 SiP のチップ部品

  • 既存のアナログおよび電圧制御IPブロックを組み込んだカスタムのアナログフロントエンド (AFE) ASIC、 およびカスタム設計
  • ARM Cortex M0+/M3 をベースとしたプラットフォームMCU
  • ドライバ、電圧制御、ロードスイッチ用のパワーMOSFET
  • MEMs もしくはサードパーティのセンサ
  • 追加のメモリ: SRAM, EEPROM, Flash等

SiP オプション

  • ワイヤボンディングによるスタック構造もしくは並列構造
  • Si貫通電極 (TSVs)
  • 同一パッケージ内で3個以上のチップの集積が可能

Struix SiPの例


Reasons for Using a Mixed Signal
ASIC for Industrial Applications

Reasons for Using a Mixed Signal
ASIC for Medical Imaging

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