フォトトランジスタ・オプトカプラ

オン・セミコンダクターの新しいFODM8801 OptoHiT™高温フォトトランジスタ・オプトカプラを使用して、高温環境下で設計マージンと安定したパラメータを実現します。 オン・セミコンダクター独自のOPTOPLANAR®コプレーナ・パッケージング技術を採用しているため、最大125℃の高温で高いノイズ耐性と信頼性の高いアイソレーションを実現します。 さらに、FODM8801は優れたCTRリニアリティを備え、非常に低い入力電流（IF）で動作します。 フォトカプラは、フォトトランジスタに光学的に結合されたアルミニウムガリウムヒ素（AlGaAs）赤外発光ダイオードで構成されています。

FODM8801はコンパクトでハーフピッチのミニ・フラット4ピン・パッケージ（1.27mmリード・ピッチ）に封止されているため、ボード・スペースの節約と設計の柔軟性もあり、最終的にシステム・コストを全体的に低減できます。