C-SERIES SIPM ARRAY: シリコン・フォトマルチプライヤ・アレイ、C シリーズ (SiPM)

C シリーズ SiPM センサの拡張可能な 4 面アレイ: オン・セミコンダクターの C シリーズ・シリコン・フォトマルチプライヤ (SiPM) センサは、コンパクトで拡張可能なアレイを作製するのに利用されています。MLP パッケージのセンサが最低限のデッド・スペースで PCB ボード上にマウントされており、さまざまなフォーマットで使用できます。センサの形式は、1 mm、3 mm、6 mm のいずれかです。各 ArrayC の背面にはマルチウェイ・コネクタとボール・グリッド・アレイ (BGA) のいずれかを装備しているので、標準の高速*出力へのアクセスと、ピクセル数を合計した基板からの共通 I/O があります。 *ただし、ARRAYC-60035-4P-BGA には高速出力はありません。