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J-SERIES SIPM: シリコン・フォトマルチプライヤ・センサ、Jシリーズ（SiPM）

Datasheet: Silicon Photomultipliers (SiPM), High PDE and Timing Resolution Sensors in a TSV Package
Rev. 6 (696kB)
製品概要
»材料組成を表示
» 製品変更通知
オン・セミコンダクターのJシリーズ・シリコン・フォトマルチプライヤ（SiPM）センサは、ToF-PET（タイム・オブ・フライト型ポジトロン・エミッション・トモグラフィー）などの高性能タイミング・アプリケーション向けに最適化されてきています。マイクロセル密度を高めたJシリーズ・センサは光子検出効率（PDE）50%を達成、感度はUVに到達するまでに拡張されています。50 kHz/mm2という業界一の低ダーク・カウント・レートと、高容量CMOSシリコン・プロセスを利用して作製されたセンサによる±250 mVという優れた降伏電圧の均一性が特長です。 Jシリーズ・センサのパッケージ・サイズは3 mm、4 mmおよび6 mmで、業界基準の無鉛リフロー・ソルダリング・プロセスに準拠したTSVチップ・スケール・パッケージです。Jシリーズ・センサは、オン・セミコンダクター独自の高速出力による高速タイミングも特長としています。
特長   利点
     
  • High-density microcells
  
  • Results in a 50% photon detection efficiency (PDE) at 420 nm
  • J-Series sensors feature ON Semiconductor's unique 'fast output' terminal
  
  • Improved signal rise time and the microcell recovery time
  • Temperature stability of 21.5 mV/°C
  
  • Negates the need for active voltage control
  • Exceptional breakdown voltage uniformity of ±250 mV
  
  • Industry-leading uniformity
  • Available in a reflow solder compatible TSV chip-scale package
  
  • TSV package results in almost zero deadspace allowing the creation of high fill factor arrays and is ferrous-metal free
  • Ultra-low dark count rates of 50 kHz/mm2 typical
    
  • Optimized for high-performance timing applications, such as ToF-PET
    
  • 3 mm, 4 mm and 6 mm sensor sizes
    
  • Bias voltage of <30 V
    
アプリケーション
  • Medical Imaging
  • Hazard & Threat
  • 3D Ranging & Sensing
  • Biophotonics & Sciences
  • High Energy Physics
技術資料 & デザイン・リソース
アプリケーション　ノート (9) パッケージ図 (3)
ホワイト・ペーパ (1) ビデオ (4)
データシート (1)  
評価/開発ツール情報
製品 状態 Compliance 簡単な説明 アクション
MICROFJ-SMA-30020-GEVB Active
MicroFJ-30020-TSV mounted onto a PCB with three SMA connectors (No active electronics)
MICROFJ-SMA-30035-GEVB Active
MicroFJ-30035-TSV mounted onto a PCB with three SMA connectors (No active electronics)
MICROFJ-SMA-40035-GEVB Active
MicroFJ-40035-TSV mounted onto a PCB with three SMA connectors (No active electronics)
MICROFJ-SMA-60035-GEVB Active
MicroFJ-60035-TSV mounted onto a PCB with three SMA connectors (No active electronics)
MICROFJ-SMTPA-30020-GEVB Active
MicroFJ-30020-TSV mounted on a pin adapter board
MICROFJ-SMTPA-30035-GEVB Active
MicroFJ-30035-TSV mounted on a pin adapter board
MICROFJ-SMTPA-60035-GEVB Active
MicroFJ-60035-TSV mounted on a pin adapter board
Availability & Samples
Specifications
製品
状態
Compliance
内容
外形
MSL
梱包形態
予算 価格/Unit
タイプ
Case Outline
タイプ
Temperature
タイプ
数量
MICROFJ-30020-TSV-TR Active
Pb-free
Halide free
J-SERIES SIPM, 3 mm, 20 µm, TSV ODCSP-8 570CS 3 260 Tape and Reel 3000 Contact Sales Office
MICROFJ-30020-TSV-TR1 Active
Pb-free
Halide free
J-SERIES SIPM, 3 mm, 20 µm, TSV ODCSP-8 570CS 4 260 Tape and Reel 1 Contact Sales Office
MICROFJ-30035-TSV-TR Active
Pb-free
Halide free
J-SERIES SIPM, 3 mm, 35 µm, TSV ODCSP-8 570CS 3 260 Tape and Reel 3000 Contact Sales Office
MICROFJ-30035-TSV-TR1 Active
Pb-free
Halide free
J-SERIES SIPM, 3 mm, 35 µm, TSV ODCSP-8 570CS 4 260 Tape and Reel 1 Contact Sales Office
MICROFJ-40035-TSV-TR Active
Pb-free
Halide free
J-SERIES SIPM, 4 mm, 35 µm, TSV ODCSP-16 570CN 3 260 Tape and Reel 3000 Contact Sales Office
MICROFJ-40035-TSV-TR1 Active
Pb-free
Halide free
J-SERIES SIPM, 4 mm, 35 µm, TSV ODCSP-16 570CN 4 260 Tape and Reel 1 Contact Sales Office
MICROFJ-60035-TSV-TR Active
Pb-free
Halide free
J-SERIES SIPM, 6 mm, 35 µm, TSV ODCSP-36 570CP 3 260 Tape and Reel 3000 Contact Sales Office
MICROFJ-60035-TSV-TR1 Active
Pb-free
Halide free
J-SERIES SIPM, 6 mm, 35 µm, TSV ODCSP-36 570CP 4 260 Tape and Reel 1 Contact Sales Office
マーケットリードタイム(週) : 4 to 8
マーケットリードタイム(週) : 4 to 8
マーケットリードタイム(週) : 4 to 8
マーケットリードタイム(週) : 4 to 8
マーケットリードタイム(週) : 4 to 8
マーケットリードタイム(週) : 4 to 8
マーケットリードタイム(週) : 4 to 8
マーケットリードタイム(週) : 4 to 8

Product
Description
Pricing ($/Unit)
Compliance
Status
Type
Array Format
Active Area Dimensions
Microcell Size (µm)
Optimized Wavelength (nm)
PDE @ Max Overvoltage (%)
DCR @ Typical Overvoltage (KHz/mm2)
Package Type
MICROFJ-30020-TSV-TR  
 J-SERIES SIPM, 3 mm, 20 µm, TSV 
Pb
H
 Active   
Single
3 mm x 3 mm
20
420
38
50
ODCSP-8
MICROFJ-30020-TSV-TR1  
 J-SERIES SIPM, 3 mm, 20 µm, TSV 
Pb
H
 Active   
Single
3 mm x 3 mm
20
420
38
50
ODCSP-8
MICROFJ-30035-TSV-TR  
 J-SERIES SIPM, 3 mm, 35 µm, TSV 
Pb
H
 Active   
Single
3 mm x 3 mm
35
420
50
50
ODCSP-8
MICROFJ-30035-TSV-TR1  
 J-SERIES SIPM, 3 mm, 35 µm, TSV 
Pb
H
 Active   
Single
3 mm x 3 mm
35
420
50
50
ODCSP-8
MICROFJ-40035-TSV-TR  
 J-SERIES SIPM, 4 mm, 35 µm, TSV 
Pb
H
 Active   
Single
4 mm x 4 mm
35
420
50
50
ODCSP-16
MICROFJ-40035-TSV-TR1  
 J-SERIES SIPM, 4 mm, 35 µm, TSV 
Pb
H
 Active   
Single
4 mm x 4 mm
35
420
50
50
ODCSP-16
MICROFJ-60035-TSV-TR  
 J-SERIES SIPM, 6 mm, 35 µm, TSV 
Pb
H
 Active   
Single
6 mm x 6 mm
35
420
50
50
ODCSP-36
MICROFJ-60035-TSV-TR1  
 J-SERIES SIPM, 6 mm, 35 µm, TSV 
Pb
H
 Active   
Single
6 mm x 6 mm
35
420
50
50
ODCSP-36
Case Outline
570CS    570CN    570CP   
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